Máy tính Tandem

cuối thập niên 1970 Tandem Computers trình làng những chiếc máy tính, phục vụ các ngân hàng, sở giao dịch chứng khoán, các ngành công nghiệp...

Máy tính văn phòng
đầu thập niên 1970 Jim Treybig là giám đốc bán hàng ở tập đoàn Hewlett-Packard
sinh ra ở Texas, Treybig vào làm ở HP sau khi Texas Instruments giúp hãng này chào bán HP 3000

cấp trên của Jim Treybig ở HP là nhà đầu tư Tom Perkins
đối thủ của HP bấy giờ là IBM, một tập đoàn lớn, tích hợp dọc từ-trên-xuống, nguồn lực khủng, ràng-buộc phần mềm, lợi thế quy mô, lực lượng bán hàng [sales force]
đầu thập niên 1970 kinh tế khó khăn: giá năng lượng đắt đỏ, lạm phát, lãi suất 21%
năm 1974 những General Electric, NCR, RCA và Siemens đều đã bị đánh bật khỏi thị trường mainframe; còn lại IBM và những doanh nghiệp hoạt động ở thị trường ngách, ví dụ Digital Equipment, DEC phát triển những sản phẩm máy tính nhỏ VAX

Thời gian thực
thập niên 1960 nhân viên văn phòng làm việc xử lý vào ban ngày, máy tính sẽ xử lý những quy trình hậu trường theo những tác vụ "lố" [batch job] chạy ban đêm hoặc trong giờ nghỉ
ví dụ những tác vụ quan trọng như "ghi sổ" giao dịch trong ngày, hợp nhất những tài khoản khách hàng...
trong bài lịch sử lời nói ở trường đại học Stanford, Treybig nhớ lại đã thấy những dấu hiệu "vấn đề khó chịu" xuất hiện ở những hệ thống máy tính của các khách sạn Holiday Inn
đội ngũ Treybig tại HP đã ký được hợp đồng 50 máy tính cho khách sạn Holiday Inn xử lý vấn đề "ăn xong phắn" [dine and dash] những khách hàng đến nhận phòng chỉ để ăn sáng tại khách sạn rồi lập tức trả phòng
đơn đặt chỗ ăn sáng sẽ được ghi vào tài khoản của khách hàng vào ban đêm, thông qua một tác vụ xử lý "lố" [batch job] cho nên khách sạn đã không biết để tính tiền bữa ăn cho khách hàng
một vấn đề tương tự đã xảy ra với ATM
nửa đầu thập niên 1970 cây ATM được lắp bên trong hoặc bên ngoài một chi nhánh ngân hàng và hoạt động trong một khoảng thời gian giới hạn, để các ngân hàng tạo sự riêng biệt [differentiate] và khiến các khách hàng đi qua cửa để ngân hàng có thể "bán hàng gia tăng" những sản phẩm khác, ví dụ vay
một nửa số cây ATM "ngoại tuyến" tức là chạy cục bộ và không kết nối với sổ cái trung tâm
Traybig nhớ lại, tại thành phố Phoenix, kẻ gian đã đi đến nhiều cây ATM trong đêm và rút 10 USD từ mỗi cây; giao dịch 10 USD chỉ được lưu 'cục bộ' tại cây ATM và phải sau này mới được gửi dữ liệu đến sổ cái trung tâm, kẻ gian có thể rút quá số tiền có trong tài khoản của một người
vấn đề đặt ra là làm thế nào để xử lý và gửi dữ liệu giao dịch đến sổ cái trong thời gian thực, không cần con người can thiệp

Kình lạc
khi một máy tính thực hiện những tác vụ "lố" [batch], nếu hỏng hóc, người dùng chỉ cần khởi động lại hệ thống
cách này hiệu quả, nhưng lãng phí thời gian: người dùng nhận thấy hư hỏng, chụp lại [snapshot] mã lỗi, khởi động lại... mất đâu đó 1-2 giờ
hầu hết các hệ thống có 99.6% tính khả dụng, tức là sẽ hư hỏng 1 lần trong mỗi 1-2 tuần
cuối năm 1968 các sở giao dịch chứng khoán đã thường xuyên đóng cửa vào Thứ Tư chỉ để xử lý công việc giấy tờ
kể cả nếu những hư hỏng máy tính có thể được sửa chữa và hồi phục nhanh, người ta vẫn cần đảm bảo rằng không dữ liệu nào bị sai lệch

Dự phòng
Treybig nhớ lại: "năm 1973 có 2 hệ thống IBM trên một tờ báo và người ta sẽ bấm lỗ băng giấy lưu những bài báo cho tờ báo, rồi sẽ nhập nó vào một máy tính, rồi sẽ thiết lập kiểu"
"nếu máy tính hỏng, họ sẽ lấy băng giấy... đem đến một máy tính khác và nhập nó vào. Ấy chính là một hệ thống khả-năng-chịu-lỗi"
các doanh nghiệp khác đã thử tuỷ chỉnh, bằng cách thêm nhiều bộ xử lý, vào một hệ thống đơn nhân: nếu một bộ xử lý bị hỏng, hệ thống có thể hoán-đổi-nóng sang một bộ xử lý khác đang ở trạng thái chờ [standby]
vẫn là thiết kế đơn nhân, sau khi được tuỳ chỉnh, vẫn còn những điểm hư hỏng phần cứng duy nhất [single hardware point of failure] có thể làm sụp hệ thống
ví dụ bus chuyển I/O [I/O bus switch] là đường truyền tín hiệu điện kết nối vi xử lý với các thiết bị ngoại vi
hoặc bộ điều khiển I/O phiên dịch lệnh của vi xử lý
hoặc mô đun bộ nhớ RAM
ngân hàng Hoa Kỳ uỷ thác một doanh nghiệp việc sản xuất một "cụm" máy tính nhỏ để xử lý ATM, tức là nhiều phần mềm đặt-làm-riêng đắt đỏ

Chìa khoá trao tay
Treybig đưa lên ban lãnh đạo HP ý tưởng một máy tính được-phát-triển-từ-con-số-0 có thể hoạt động liên tục
nguồn thu nhập chính [bread and butter] của HP bấy giờ là những công cụ khoa học
năm 1973 Tom Perkins rời HP và khởi nghiệp doanh nghiệp đầu tư mạo hiểm Kleiner Perkins cùng với đồng sáng lập Eugene Kleiner của Fairchild Semiconductor
mới đầu Tom Perkins đầu tư 50 000 USD cho ý tưởng của Treybig đồng thời đề nghị Treybig làm đối tác tại Kleiner Perkins giúp lập kế hoạch kinh doanh và soạn bài giới thiệu, thậm chí Tom Perkins dẫn Treybig đến Brooks Brothers mua tặng bộ áo vest
năm 1974 thành lập Tandem Computers, sau đó đã gọi được 3 triệu USD vốn nữa từ những nhà đầu tư Kleiner và người khác, và săn trộm nhiều nhân sự HP sang làm
đầu tháng 12 năm 1975 Tandem công bố Tandem/16 NonStop, sau gọi ngắn là NonStop I
Treybig so sánh triết lý của hệ thống với một máy bay: "một máy bay có thể có 1 động cơ và bay với tốc độ 600 dặm 1 giờ. Hoặc nó có thể có 2 động cơ và bay 600 dặm 1 giờ, nhưng nếu hư hỏng 1 động cơ, nó vẫn giữ tốc độ 300 dặm 1 giờ"
"ý tưởng là có những mô đun sẽ hoạt động cùng nhau để thực thi khối lượng công việc, và anh phải mua một máy tính phục vụ khối lượng công việc cao nhất [peak] để khi nó hư hỏng, hầu hết thời gian, nó sẽ không bị chậm lại"
NonStop I bao gồm 2-16 mô-đun bộ xử lý. mỗi mô-đun trang bị một bộ xử lý silic, bộ nhớ, I/0 và một bản sao của hệ điều hành... tất cả hoạt động độc lập với nhau, có nguồn điện và pin dự phòng riêng
những bộ xử lý này được kết nối qua 2 bus liên-bộ-xử-lý độc lập, gọi là DynaBus

Phần mềm Tandem
NonStop chạy hệ điều hành Tandem Transactional Operating System, sau đổi tên là Guardian
Tandem tiếp cận phần mềm NonStop dựa trên một số khái niệm "lõi": chuyền tin nhắn [message-passing], hỏng nhanh [failing fast], những cặp xử lý [process pair]
chuyền-tin-nhắn: vì bộ nhớ chung có thể hỏng, các mô-dun liên lạc với nhau bằng những tin nhắn 16-bit gửi qua DynaBus
hỏng nhanh: khi một mô-dun nhận thấy bản thân hỏng, nó tự chạy tác vụ shut down và chờ đến khi được tải lại [reload] giống như những tế bào sinh vật làm khi chúng đột biến
cặp xử lý: tất cả chương trình đều được chạy bởi 2 mô-đun bộ xử lý, 1 bộ xử lý chính và 1 bộ xử lý dự phòng, hoạt động không đồng bộ [asynchronous]
trước những sự kiện nhất định, mô-dun chính thường xuyên "lưu" [checkpoint] thông tin trạng thái của nó vào mô-đun dự phòng, bằng cách gửi tin nhắn
lập trình viên sẽ lập trình mô-đun khi nào gửi thông tin trạng thái "lưu"
mỗi giây, các mô-đun quét trạng thái của chính nó: nếu ổn, mô-đun gửi một tin nhắn đặc biệt qua 2 DynaBus thông báo rằng chúng "còn sống"; thậm chí, mô-dun tự gửi tin cho chính mình để xem xem bus có đang hoạt động hay không
mỗi mô-đun bộ xử lý sẽ xem một tin nhắn "tôi còn sống" được gửi từ mô-đun hàng xóm: nếu không nhận được tin nhắn ấy từ 1 mô-đun trong 2 chu kỳ, mô-đun ấy sẽ bị cho là đã hỏng và sẽ tự shut down
thỉnh thoảng, tin nhắn "tôi còn sống" được gửi đến muộn, có thể vì lỗi hoặc mất điện, rủi ro là một số mô-đun bộ xử lý sẽ cho rằng hư hỏng, trong khi những mô-đun khác không... có thể dẫn đến não-bị-chia-đôi và dữ liệu bị sai lệch
Tandem tạo ra thuật toán "regroup" tập hợp lại các mô-đun bộ xử lý và bỏ phiếu xem xem liệu mô-đun đã thực sự "quay lại" làm việc chưa
sau 2 lượt "regroup", các mô-đun đi đến thống nhất
cách tiếp cận xoay-quanh-phần-mềm này đã gây ra vấn đề cho các nhà cung cấp ứng dụng: một là tìm hiểu cách thức "lưu" ứng dụng, đảm bảo node chính thường xuyên cập nhật node dự phòng
các lập trình viên ứng dụng đã phải học ngôn ngữ độc quyền Tandem như Tandem Application Language cho những thứ cấp-hệ-thống và Screen COBOL cho những thứ cấp-ứng-dụng

Automated Teller Machine
tháng 12 năm 1975 tờ Business Week đăng bài luận về tầm quan trọng và cơ hội thị trường của những máy tính "an toàn khi lỗi"
bấy giờ Tandem/16 chưa đi vào sản xuất hàng loạt, bài báo Business Week tập trung vào Treybig, các nhà đầu tư và đội ngũ nhân sự HP
tháng 5 năm 1976 Citibank nhận đơn hàng Tandem đầu tiên, nhưng Treybig nói rằng Citibank đã không bao giờ thực sự sử dụng NonStop, rằng Citibank chỉ mua máy để cập nhật xu hướng công nghệ
nửa cuối thập niên 1970 ATM giúp các ngân hàng trong và ngoài Hoa Kỳ cung cấp dịch vụ mà không cần thuê lao động, thời điểm lạm phát chi phí lao động
Citibank và Chase Manhattan tích cực quảng bá phổ cập ATM, rồi những trận bão tuyết đã khiến các ngân hàng đóng cửa, buộc khách phải rút tiền ATM
khả năng chạy liên tục 24/7 của những máy NonStop cũng giúp khách dần dần tin tưởng cây ATM sẽ không nuốt thẻ giữa chừng
năm 1978 Hoa Kỳ có 10 vạn ATM
năm 1990 Hoa Kỳ có 8 vạn ATM tạo điều kiện 450 triệu giao dịch ghi nợ mỗi tháng
năm 1977 Tandem đạt 7.7 triệu USD doanh thu, tháng 12 phát hành chứng khoán lần đầu ra công chúng, Tandem là 1 trong 2 thương vụ thành công đầu tiên của quỹ mạo hiểm Kleiner Perkins, bên cạnh doanh nghiệp công nghệ sinh học Genentech

Chuyển khoản
kết nối với một sổ cái trung tâm, cây ATM không cần đặt ở chi nhánh ngân hàng nữa, có thể để ở trạm xe lửa, tạp hoá, sân bay... các ngân hàng nhận thấy rằng có thể chia sẻ mạng lưới ATM và chia sẻ chi phí lắp đặt
đầu thập niên 1980 xuất hiện những mạng ATM vùng, ví dụ Yanke24 ở tiểu bang New England, NYCE ở tiểu bang New York
năm 1985 toà án Hoa Kỳ phán rằng ATM không phải chi nhánh ngân hàng, cho phép mạng mở rộng xuyên biên giới tiểu bang, trở thành những mạng liên bang STAR, PULSE, Cirrus...
hậu trường ETF [electronic funds transfer], mạng sử dụng những công tắc chuyển mạch [switch] định tuyến và thông qua những lệnh chuyển tiền
là bộ chia mạng giao dịch của mạng ATM, bộ chuyển mạch [switch] không được hỏng, phục vụ khách rút tiền, không được xảy ra hiện tượng ATM nuốt thẻ
Cirrus sử dụng hệ thống NonStop II, mạng Visa và mạng Mastercard cũng sử dụng Tandem và mang NonStop đến Châu Á, Nam Mỹ và Châu Âu
năm 1981 kho bạc Hoa Kỳ sử dụng NonStop cho mạng EFT có thể chuyển khoản điện tử 100 tỷ USD
Malaysia có một nhà phân phối riêng Tandem phục vụ ngân hàng và các tổ chức tài chính Đông Nam Á
năm 1982 Tandem đạt 312 triệu USD doanh thu

Khách hàng doanh nghiệp
Tandem trả thưởng cho nhân viên bằng quyền chọn mua cổ phiếu (ESOP) [employee stock ownership plan]
giữa năm 1982, 24 nhân viên Tandem trở thành triệu phú đô la, 100 nhân viên khác sở hữu cổ phiếu trị giá hơn nửa triệu USD
nhân viên Tandem được hưởng giờ làm việc linh hoạt, những chính sách "cửa mở", nghỉ phép dài hạn 4 năm 1 lần
mỗi chi nhánh Tandem tổ chức hội họp uống bia ăn bỏng ngô vào chiều Thứ 6 hằng tuần, trụ sở Cupertino có bể bơi
cuối thập niên 1970 đầu 1980 tỷ lệ thay đổi nhân viên Tandem chỉ 8%, bằng một phần tư tỷ lệ trung bình các doanh nghiệp công nghệ Bắc Mỹ

Stratus
năm 1980 một cựu nhân viên Tandem sáng lập Stratus chào bán giải pháp chỉ-có-phần-cứng Lockstep
với Lockstep, những cặp vi xử lý Motorola bán ngoài chợ sẽ chạy cùng 1 tác vụ: kết quả sẽ được đánh giá, nếu có khác biệt, cặp ấy sẽ bị shut down cho một cặp khác tiếp nhận công việc
máy Stratus giá thành 200 000 USD, rẻ hơn máy Tandem giá thành nhiều triệu USD
máy Stratus đạt được khả-năng-chịu-lỗi mà không cần áp dụng những ý tưởng phần mềm phức tạp Tandem: ví dụ checkpoint
năm 1982 giám đốc kỹ thuật sản phẩm Nicholas J.Bologna của Stratus trả lời tờ báo New York Times: "nhiều năm Tandum tuyên bố 6-năm đi trước ở lĩnh vực này nhờ vào phần mềm của hãng... chúng tôi nhảy cóc khoảng cách ấy bằng cách không cần phần mềm"
kỹ sư phần mềm Jim Gray của Tandem phản ứng rằng Lockstep xử lý được những hư hỏng phần cứng, nhưng không làm gì được những hư hỏng phần mềm... 2 vi xử lý sẽ chạy bug giống nhau
Tandem điều chỉnh cách tiếp cận kỹ thuật, Gray bỏ công việc "lưu" [checkpoint] thủ công, nhận thấy việc này làm khó các lập trình viên
năm 1982 doanh thu Tandem giảm 50%
năm 1983 doanh thu Tandem giảm 34%
năm 1984 doanh thu Tandem giảm 27%
tháng 5 năm 1984 Tandem công bố, lợi nhuận sẽ giảm 70% so với năm ngoái, giá cổ phiếu Tandem lập tức giảm 25%
tháng 10 năm 1984 cơ quan quản lý chứng khoán Hoa Kỳ cáo buộc Tandem thổi phồng lãi, bằng cách "nhận vơ" một số đơn hàng; vụ kiện đã được giàn xếp nhẹ nhàng
Treybig tăng cường họp nội bộ, bắt các giám đốc chịu trách nhiệm, ban hành thêm những lệnh trực tiếp, thay vì đi đến thống nhất
một nhóm kiểm toán đã được tách-ra công ty riêng, lương bị đóng băng, các quy trình sản xuất đã được cải tiến, chi phí bị cắt giảm
Treybig ký hợp đồng đối tác với Motorola để giảm chi phí R&D sản phẩm mới, ví dụ chip Tandem VLX trang bị mainframe bình dân NonStop EXT bày bán năm 1986, cùng những khách hàng mới như Texaco, GTE Corporation và Ban tư lệnh Hậu cần Không quân Hoa Kỳ
năm 1986 biên lãi gộp Tandem tăng 68%, lãi tăng 148%

Phần cứng chạy được là tốt rồi
chủ tịch William Foster giải thích: cuối thập niên 1970 phần cứng máy tính đắt hơn phần mềm, Tandem có thể bán cách tiếp cận xoay-quanh-phần-mềm cho một giải pháp khả-năng-chịu-lỗi
phần cứng đã rẻ hơn và đáng tin cậy hơn, phần mềm đã đắt hơn, lương lập trình viên đã tăng
lạm phát phần mềm, các doanh nghiệp đã muốn port ứng dụng, từ phần cứng này sang phần cứng khác; ứng dụng được phát triển trên những nền tảng mở, ví dụ UNIX, để dễ chuyển sang phần cứng mới
vấn đề là những giải pháp Tandem đều là độc quyền: nếu không có nhu cầu lớn, chẳng ai mua phần cứng Tandem độc quyền và phát triển trên hệ điều hành Guardian độc quyền
năm 1987 Tandem mất hợp đồng 1 tỷ USD phát triển hệ thống thông tin y tế tích hợp [Composite Health Care System] là hệ thống IT phi tập trung của Bộ Cựu chiến binh Hoa Kỳ [Veterans Administration] vào tay SAIC [Science Applications International Corporation] vì VA muốn phát triển trên những tiêu chuẩn mở UNIX hoặc MUMPS

Mở stack độc quyền
năm 1987 Treybig trả lời phỏng vấn: "tôi từng không thích 'thị trường ngách'... nhưng tôi không nghĩ nó tiêu cực. Chúng tôi đang chọn thị trường ngách. Bằng cách chọn chiến trường và giành chiến thắng, chúng tôi có thể trở thành một doanh nghiệp lời lãi"
Tandem ký hợp đồng đối tác, gia nhập nhiều chuỗi cung ứng "dọc" và đa dạng hoá sản phẩm khỏi tài chính ngân hàng, nhắm đến khách hàng chính phủ, viễn thông, bán lẻ và vận tải
cuối thập niên 1980 hơn 24 sở giao dịch chứng khoán - sàn phái sinh Chicago, sàn điện tử NASDAQ, sở Hồng Kong, sở chứng khoán New Zealand - chọn Tandem cho nhu cầu giao dịch
năm 1988 Tandem chi 280 triệu USD mua doanh nghiệp Ungermann-Bass với hi vọng tận dụng chuyên môn mạng LAN của Ungermann-Bass để mở rộng theo chiều ngang
năm 1987 vẫn cuộc phỏng vấn trên, Treybig thừa nhận rằng Tandem có chút cô lập và tập-trung-quá [over-index] vào những khách hàng tổ chức lớn
"chúng tôi không hiệu quả với những tổ chức thứ 3. Chúng tôi không phát triển sản phẩm cho phân khúc thấp hơn, ấy là một sai lầm chiến lược"
Tandem trình làng loạt máy trạm Dynamite chạy hệ điều hành MS-DOS nhưng không tương thích hệ sinh thái IBM cho nên thất bại
1 năm sau đó Tandem thay thế Dynamite bằng một máy trạm tương thích máy tính cá nhân AT
ngày 21 tháng 4 năm 1987 Tandem chi nhánh Anh trình làng NonStop CLX và chiếc LXN, trong đó NonStop CLX bán với giá 57000 USD là sản phẩm rẻ nhất loạt sản phẩm Tandem
trình làng CLX sau khi Tandem nhận thấy các ngân hàng lớn sẵn lòng mua mainframe NonStop cho các trụ sở, nhưng ngần ngừ mua cho các văn phòng khu vực
NonStop CLX lần đầu tiên trang bị chip CMOS, tự Tandem thiết kế và được đúc [fab] trên công nghệ VLSI
chiếc LXN là máy Tandem đầu tiên chạy hệ sinh thái UNIX trong khi còn lại vẫn chạy hệ điều hành Guardian

Cơ sở dữ liệu
năm 1987 Tandem trình làng NonStop SQL thay thế phần mềm cơ sở dữ liệu Encompass cũ
NonStop SQL nổi tiếng với khả năng túc trực hoạt động và khả năng mở rộng tuyến tính, vẫn được sử dụng ngày nay ở một số ứng dụng tài chính
tháng 5 năm 1989 Tandem đánh bại IBM trong vụ đấu thầu trực-diện cho một hợp đồng lớn cho California DMV sau khi NonStop SQL đánh bại DB2 ở 5 trong số 7 tiêu chí kỹ thuật, trong khi Tandem bỏ thầu với giá chưa đến 1 nửa IBM

Cyclone
tháng 10 năm 1989 Tandem trình làng NonStop Cyclone cạnh tranh mainframe IBM
yếu tố khác biệt của Cyclone là kiến trúc xử lý siêu vô hướng [superscalar] không cần tăng xung nhịp, trong khi vẫn giữ được khả-năng-chịu-lỗi danh tiếng của NonStop và thêm những công nghệ mới vào đó
những dự phòng RAM "khủng" đã được lắp vào những bo mạch chủ, nâng cấp những dây nối trong [interconnect] DynaBus từ dây đồng lên dây cáp quang, tủ máy [cabinet] có nguồn điện dự phòng riêng
tủ máy [cabinet] được thiết kế cẩn thận để tối thiểu dây cáp để hoán-đổi-nóng dễ dàng hơn khi thay thế
khán giả đã nhớ rằng Cyclone đồ sộ và ấn tượng, với những tủ máy [cabinet] đen và những quạt gió ồn ào, được bán với mức giá bằng 1 phần 3 IBM
trước đấy, hệ thống Tandem chỉ thu thập dữ liệu; với Cyclone, hãng muốn mọi người biết rằng hãng có phần cứng "Sắt Lớn" và phần mềm cơ sở dữ liệu, có thể thực thi các tác vụ lên tất cả dữ liệu
ngày 16 tháng 10 năm 1989 nhà phân tích Jeffrey Beeler của DataQuest trả lời phỏng vấn ComputerWorld: "Tandem đi vào giai đoạn quan trọng nhất trong cuộc cách mạng doanh nghiệp của hãng. Thay vì yêu cầu người dùng trao cho hãng những giao dịch mà trước đấy chạy trên IBM, họ nói 'cứ đưa hết cho chúng tôi'."
hợp đồng California DMV trở thành một thảm hoạ 49 triệu USD kéo dài 7 năm, 4 nhân viên DMV bị xử phạt tội gian lận, những máy mainframe Cyclone trị giá 18 triệu USD đã bị bán thanh lý ở mức dưới 10% giá mua ban đầu

Phổ thông hoá
năm 1989 một khách hàng điện thoại, tích luỹ 100 triệu USD doanh thu, có lẽ là AT&T, nói Tandem chuyển sang UNIX hoặc sẽ bỏ đi
trước đấy Tandum có trình làng một sản phẩm UNIX nhỏ, các giám đốc Tandem nhận thấy rằng hệ sinh thái Guardian là thứ giữ chân khách mua phần cứng Tandem
Treybig nói: "mở là chết" - hàm ý rằng nếu Tandem chuyển sang UNIX mã nguồn mở và viết lại [port] ứng dụng sang UNIX, khách hàng sẽ chạy sang bất cứ nhà cung cấp tương-thích-UNIX nào chào thầu rẻ nhất
đối phó lời doạ dẫm của khách, Tandem thêm một đơn vị lưu kho SKU bình dân [stock keeping unit] vào danh mục sản phẩm, chứ không chuyển đổi toàn-diện [full-throated]
tháng 3 năm 1989 Tandem tuyên bố Integrity S2 là mainframe UNIX khả-năng-chịu-lỗi đầu tiên, trang bị chip RISC của MIPS Technologies và chạy hệ điều hành System V UNIX
Integrity S2 sử dụng những chip bán ngoài chợ [off-the-shelf], tài liệu kỹ thuật Integrity S2 liệt kê những cải tiến, ví dụ, ý tưởng "thời gian ảo" [virtual time] đồng bộ 3 CPU không-lockstep dựa vào những nhịp đếm lệnh [instruction count] thay vì những xung nhịp
sớm sau khi Integrity S2 được trình làng, Treybig nói: "nhiều doanh nghiệp đã cố phát triển hệ thống túc-trực với UNIX nhưng không thành. Chúng tôi đã làm được"
tháng 1 năm 1990 mở bán Integrity S2 hấp dẫn những doanh nghiệp viễn thông, AT&T ký hợp đồng đối tác với Tandem và quảng cáo mainframe của hãng cho nhiều đối tác chính phủ và công nghệ
cuối tháng 10 năm 1989 Tandem công bố tăng trưởng 24% doanh thu lên đến 1.6 tỷ USD, lãi tăng đến 119 triệu USD
từ tháng 3 năm 1989 đến tháng 1 năm 1990 cổ phiếu Tandem tăng 40% giá bán
Treybig trả lời tờ SF Chronicle: "tôi cảm thấy nhẹ nhõm nhất trong 8 năm qua"

Mainframe thoái trào
tháng 2 năm 1990 ngân hàng đầu tư Drexel Burnham Lambert của vua trái phiếu rác Mike Milken công bố phá sản
thị trường chủ chốt của Tandem không thể biện minh việc chi tiêu 2 triệu USD mua mainframe nữa, trong khi DEC và Stratus, thậm chí IBM, thi nhau giảm giá
tháng 4 năm 1990 Tandem công bố giảm lãi so với quý trước, cổ phiếu Tandem lập tức giảm 17%
tháng 8 năm 1990 chiến tranh Vùng Vịnh nổ ra khi Iraq đánh Kuwait, giá dầu tăng vọt
tháng 9 năm 1990 kết thúc năm tài khoá công ty, giảm đốc Tandem kỳ vọng một năm tăng trưởng 0, lãi giảm và lần đầu tiên sa thải nhân sự kể từ năm 1974
đầu tháng 9 năm 1990 Treybig nói: "có thể nói rằng Vương quốc Anh là thảm hoạ, và ở mức độ nào đó thì Đông Nam Hoa Kỳ cũng thế"
mặc dù Hoa Kỳ hồi phục kinh tế sau 1 năm, tỷ lệ việc làm đã không hồi phục nhanh bằng, có lẽ vì hoạt động xây dựng trì trệ, thị trường bất động sản yếu ớt và làn sóng sa thải nhân lực quốc phòng
năm 1990-1991 Tandem tăng trưởng 1.9 tỷ USD, các khách hàng đã chuyển sang mua những hệ thống UNIX phổ thông của HP và DEC

Himalaya
năm 1991 Tandem hoãn Himalaya kế nhiệm Cyclone đến cuối năm 1993 trong khi các khách hàng lục đục bỏ đi, bao gồm Wells Fargo trụ sở San Francisco
Himalaya được chấm điểm nhanh gấp đôi Cyclone
phần mềm NonStop Kernel của Himalaya hỗ trợ hệ điều hành Guardian và những ứng dụng UNIX môi-trường-POSIX
không hoàn toàn viết lại [port] sang UNIX, Tandem cho rằng khả năng chạy ứng dụng trên cả 2 hệ sinh thái sẽ xoa dịu khách hàng
nhưng Treybig quyết định "vắt sữa" bò Cyclone cũ, trong khi giữ im lặng về việc phát triển "bò" mới Himalaya từ năm 1991 đến năm 1993 khiến các khách hàng thấy Tandem không làm gì hết ở mặt trận sản phẩm, trong khi Tandem sa thải 900 nhân sự
giữa năm 1993 họp với doanh nghiệp phân tích META Group, Treybig nhấn mạnh rằng hãng đã có những sai lầm nghiêm trọng, rằng 2 ngân hàng Luân Đôn sẵn sàng bỏ đi
cho nên, giữa năm 1993 Treybig công bố Himalaya, gọi đây là Tendam hướng đến những kiến trúc "máy khách - máy chủ" trong đó NonStop tạo điều kiện những dịch vụ thư điện tử, chia sẻ tệp... trực tuyến
hiệu năng Himalaya gấp 2 lần Cyclone trong khi giá bán chỉ bằng 1/3 đến 1/6, nhưng Himalaya chưa được bán, cho nên doanh số Cyclone sụp đổ
tháng 7 năm 1993 Tandem báo lỗ quý 550 triệu USD trong đó 450 triệu USD xoá-sổ và chi phí liên quan đến việc đóng cửa nhà máy, hợp nhất và sa thải 1800 nhân viên, tương đương 15% nhân sự
Treybig phát biểu rằng ông đã cố gắng trì hoãn, nhưng: "tuy nhiên, chúng tôi biết rằng việc trở thành một nhà cung cấp bình dân sẽ cần áp dụng một mô hình doanh nghiệp mới, nếu chúng tôi muốn đạt những mục tiêu lợi nhuận... việc này không chỉ cần cắt giảm chi phí; nó cần tái-thiết-kế việc kinh doanh, thay đổi văn hoá, và tiếp tục giảm cơ cấu chi phí"
quý 3 năm 1993 bán được 500 Himalaya, gấp đôi doanh số 2 quý trước cộng lại, hấp dẫn khách tài chính ngân hàng, nhờ khả năng kết nối cụm [cluster]

Lấy con người làm trọng tâm
kỷ nguyên mới của phần cứng phổ thông, hệ thống mở và những cụm phân phối
tháng 10 năm 1995 sau một quý tài khoá thất bại nữa, Tandem công bố thay đổi lãnh đạo, và Treybig từ chức
một tháng sau, Tandem chỉ định giám đốc bán hàng Roel Pieper đứng đầu công ty con UB Networks làm CEO; công ty con UB Networks là Ungermann-Bass cũ và đã được Roel Pieper vực dậy
Roel Pieper hướng Tandem trở thành công ty phần mềm, bằng cách đưa công nghệ độc quyền Tandem rời bỏ Guardian và chia ra càng nhiều "tay" càng tốt
năm 1996 Roel Pieper nói: "công ty ở một vị thế: công nghệ giàu có, nhưng có thể là, hình ảnh nghèo nàn"
những công nghệ Tandem gồm có một đường dẫn ServerNet thay thế bus liên-bộ-xử-lý DynaBus trước đó độc quyền cho hệ điều hành Guardian
Roel Pieper chia sẻ ServerNet cho hãng máy tính cá nhân Compaq là một phần của chiến lược nhảy vào thị trường máy chủ Windows NT và đưa ServerNet trở thành tiêu chuẩn thương mại
tháng 5 năm 1996 Tandem ký hợp đồng đối tác Microsoft phát triển hệ điều hành máy chủ NT
Microsoft trả 30 triệu USD mua khả-năng-chịu-lỗi Tandem để tích hợp vào NT, trong khi Tandem viết lại [port] NonStop SQP sang NT và bán những máy chủ Windows NT NonStop trang bị chip Intel
bấy giờ 70% doanh thu Tandem vẫn đến từ những hệ thống độc quyền, việc "viết lại" [port] sang một nền tảng khác là một rủi ro cho công ty
Tandem trấn an những khách hàng cũ rằng hãng vẫn hỗ trợ Himalaya trong khi có những "lộ trình" di chuyển sang NT
một Phó chủ tịch Tandem giải thích rằng "cách cũ" đưa công ty vào thế kẹt: "trước đây, chiến lược của chúng tôi là cải tiến Himalaya cho rẻ đi... nhưng nền tảng ấy chỉ có thể rẻ đến thế thôi"
"giờ [Pieper đã] đưa Tandem ra khỏi thế kẹt. Chúng tôi cho rằng có thể vừa cạnh tranh vừa hợp tác với một đối thủ cạnh tranh"
bên ngoài, một nhà phân tích cho rằng Tandem đang bán viên ngọc vương miện
nhà phân tích khác nói Tandem cần "cú sốc" này để nghĩ như một doanh nghiệp phần mềm

Mua bán sáp nhập
tháng 6 năm 1997 Compaq mua lại Tandem với giá 3 tỷ USD bằng cổ phiếu, định giá "cao cấp" thêm 50% so với thị trường
giám đốc Eckhard Pfeiffer muốn mở rộng Compaq sang khách hàng doanh nghiệp, thêm 4000 nhân viên bán hàng Tandem vào đội ngũ 2000 nhân viên bán hàng Compaq
bấy giờ Compaq đang "nuốt" thương vụ mua lại DEC với giá 9.6 tỷ USD

Trở về Hewlett-Packard
ngày 4 tháng 9 năm 2001 HP mua lại Compaq và định vị Tandem là một thương hiệu khả-năng-chịu-lỗi xịn xò trong danh mục sản phẩm của hãng, trang bị chip Intel Itanium
năm 2014 HP trình làng NonStop X trang bị chip Intel Xeon
năm 2015 HP tách làm 2 công ty HP và HPE, Tandem đi theo HPE đến nay, tiếp tục trang bị chip Intel Xeon và chạy cơ sở hạ tầng IT cấp thiết, ví dụ Visa, MasterCard và cây ATM

Bàn tay Belgrade

bàn tay con người có 35 bộ truyền động [actuator] hay "cơ bắp"
trong đó 19 cơ bắp ở bên trong bàn tay, thực hiện những cử động chính xác, ví dụ: khép ngón tay, duỗi ngón
16 cơ bắp nữa nằm ngoài bàn tay, kết nối nhờ "gân" [tendon] cấp năng lượng thực hiện những động tác bám, nâng
đầu thập niên 1960 nhà khoa học Rajko Tomovic người Nam Tư ở viện Mihajlo Pupin tìm giải pháp bàn tay rôbot bằng cách nhìn vào sinh vật
Rajko Tomovic tạo ra bàn tay robot 5 ngón đầu tiên, có thể thực hiện những động tác chính xác

Tay giả
tháng 11 năm 1919 sinh ra ở Baja (Hungary), Tomovic năm 1936 học trung học ở Belgrade nơi gia đình ông di cư đến
theo học kỹ thuật điện ở trường đại học Belgrade, việc học của Tomovic bị gián đoạn bởi Thế chiến 2
Tomovic vào đảng cộng sản Nam Tư đấu tranh chống Phát xít Đức, bị bắt và đưa đi lao động cải tạo, có lúc đã làm ở mỏ
thế chiến 2 kết thúc, Tomovic thăng chức đội trưởng [captain] quân đội Nam Tư
sau Thế chiến, Tomovic trở về trường đại học Belgrade nghiên cứu tiến sĩ, ngành máy tính tuần tự, rồi làm việc trong 1 thập kỷ ở viện nghiên cứu hạt nhân Nam Tư ở Vinca
năm 1960 Tito dừng chương trình hạt nhân Nam Tư, Tomovic rời Vinca
năm 1961 Tomovic làm cho UCLA với tư cách học giả thỉnh giảng, rồi gia nhập Học viện Mihajlo Pupin
tại Mihajlo Pupin, Tomovic tham gia sản xuất máy tính CER-10 trang bị ống chân không và bóng bán dẫn
sau đó Tomovic chuyển sang phát triển những bộ phận giả, được cho là trợ giúp những cựu chiến binh Thế chiến

Điện sinh cơ
năm 218 trước Công nguyên, tướng Marcus Sergius được lắp một tay giả được làm bằng sắt, cho phép vị tướng La Mã cầm khiên ở trận chiến chống lại tướng Hannibal của đế quốc Carthage
thế kỷ 16, Goetz Von Berlichingen (Đức) và Ambroise Paré (Pháp) làm 2 tay sắt; truyền lực bởi lò xo, đòn bẩy [lever] và bánh răng, người dùng có thể thực hiện động tác túm chặt, bằng những động tác "gồng" của ngực hoặc cánh tay
thập niên 1910 tiến sĩ phẫu thuật Ferdinand Sauerbruch người Đức tạo ra một tay giả, được điều khiển bởi những đinh ghim [pin] được gắn "phẫu thuật" vào cẳng tay [forearm]
tay giả Ferdinand Sauerbruch không được sử dụng, phần vì lý do chi phí, phần vì những nhiễm trùng và viêm nhiễm... xuất phát từ những chuẩn bị phẫu thuật cần thiết cho bộ phận giả [stump]
thập niên 1940 và 1950 Đức và Liên Xô có những nghiên cứu cho ý tưởng "điều khiển bởi tín hiệu cơ bắp"
một người tiên phong cho ý tưởng này là Ljudevit Vodovnik ở Slovenia, đã hợp tác với Học viện công nghệ Case ở Cleveland để tiên phong những ứng dụng hỗ trợ
ngay ở những hệ thống "điều khiển bởi tín hiệu cơ bắp" sơ khai này, người dùng đã có thể điều khiển để thực thi những chuỗi đã-xác-định-trước để biểu diễn một hành động đơn giản, căn bản là những máy nhặt rác

Lỗi
Tomovic cho rằng, mặc dù những bộ phận và mạch điện của tay giả đã cải thiện từ sau Thế chiến 2, lý thuyết toán học để điều khiển chúng vẫn bị lạc hậu
năm 1965 Tomovic trả lời báo chí Mỹ: "chúng tôi không quan tâm việc thay đổi 'phần cứng', thay vào đấy, chúng tôi đang nghiên cứu những kỹ thuật toán mới trong việc sử dụng máy tính"
Tomovic tìm cách cải thiện những lý thuyết này bằng cách mô hình hoá cách thức hoạt động của những hệ thống sinh vật: tiếp nhận những dữ liệu cảm biến từ thế giới bên ngoài, và đáp trả theo một cách tự nhiên
nói về tay giả, Tomovic chỉ ra rằng những hệ thống hiện hữu đã phụ thuộc vào "không lỗi": giám sát trạng thái của chính mình, so với một tham chiếu nội bộ [internal reference] hay một tín hiệu mệnh lệnh [command signal] - khác biệt giữa 2 thứ này được gọi là lỗi [error]
mục tiêu là giảm thiểu lỗi: nếu trạng thái tham chiếu của tay robot được mong muốn là 30 độ, những cảm biến của tay nói là 28, những động tác tiếp theo sẽ tìm cách giảm bớt "lỗi" 2 độ
bắt chước cách hoạt động của những hệ thống sinh vật, Tomovic đề nghị một đảo ngược: hệ thống sẽ tối đa hoá "lỗi"
Tomovic đưa ra một tình huống: một bàn tay sẽ siết một vật thể nào đó, thấy rằng những bàn tay người, kể cả những đứa bé, thực hiện động tác này bằng cách tối đa một tín hiệu phản hồi [feedback] tức là diện tích bề mặt da người đang chạm vào vật thể
Tomovic thấy rằng mô hình lý thuyết này có thể xử lý những tình huống khác nhau: thay vì điều khiển bàn tay, khi nào siết... chỉ cần đưa ra một số mục tiêu và điều kiện lỏng lẻo, và để bàn tay tìm ra cách riêng, thông qua một vòng lặp phản hồi "tối đa hoá lỗi"
Tomovic thí nghiệm một khung xương bàn tay chạy-bằng-điện, cấu trúc giống người, bọc một găng tay cao su dẫn điện: áp lực lên găng tay sẽ sản sinh một tín hiệu phản hồi, hệ thống sẽ được khuyến khích để tối đa hoá (tín hiệu phản hồi)
một khi đã nắm hoàn toàn, tín hiệu dừng tăng, tay dừng siết... tự động phản hồi
vậy là, bàn tay đeo-găng có thể co ngón tay ôm lấy nhiều vật thể với những kích cỡ khác nhau, không cần được lập trình cụ thể cho kích thước và tình huống riêng biệt của mỗi một vật thể
so với những chế độ [regime] lý thuyết điều khiển trước đấy, dòng chảy định nghĩa mục tiêu cuối cùng, ở đây là siết vật, mà không định nghĩa cứng nhắc những trạng thái chuyển tiếp để đạt được mục tiêu cuối ấy, đã là một bước đột phá lớn
trong báo cáo, Tomovic ghi rằng ông và đội ngũ muốn sử dụng những nguyên tắc này để phát triển một tay giả hoàn thiện, và có thể cả một rôbôt

Nguyên mẫu
năm 1963 nhóm bắt đầu phát triển tay Belgrade
đầu năm 1964 nhóm Tomovic trình làng sản phẩm, chạy điện từ một nguồn ngoài, tay Belgrade to bằng tay người, năm ngón giống tay người, trong đó 4 ngón không-phải-ngón-cái hoạt động giống ngón tay tự nhiên, với 3 khúc [đốt ngón tay] cứng được nối bởi những khớp linh hoạt
tay Belgrade được gắn với một cẳng tay [forearm] và được di chuyển bởi một cảm biến áp lực, được kích hoạt bởi những cơ nhị đầu [bicep] của một người dùng
ngón cái của tay Belgrade hoạt động khác ngón tay người, chỉ có thể xoay giữa 2 vị trí: 1 bên ngoài bàn tay, 1 bên trong bàn tay, ngay đối diện ngón giữa
sử dụng 1 trong 2 kỹ thuật, tay Belgrade có thể túm những thứ với nhiều kích cỡ
kỹ thuật thứ nhất, ngón cái sẽ xoay từ bên ngoài bàn tay: khi bất cứ đầu ngón tay [finger pad] nào chạm một vật thể, 4 ngón không-phải-ngón-cái sẽ nắm quanh vật thể ấy, bằng một động tác siết (giống cây bắt ruồi)
nếu vật thể quá dày (ví dụ một quyển sách), quy trình nắm của ngón sẽ bị cản trở, bàn tay sẽ kết thúc ở một động tác giống như móc [hook]
nếu vật thể nhỏ, ngón tay sẽ đạt đến giới hạn trước, ngón cái sẽ xoay vào trong, từ vị trí ban đầu, đến vị trí bên ngoài những ngón đã-siết, tạo ra một nắm đấm
kỹ thuật nắm thứ 2 là với những đầu ngón [fingertip] để nhặt vật nhỏ
những động tác này được truyền lực bởi một động cơ bánh răng, phần nào nằm bên ngoài bàn tay
lực của động cơ được phân phối, sử dụng một tập hợp những lò xo và đòn bẩy
cảm biến áp lực trong những ngón tay sẽ trả lại tín hiệu phản hồi cho hệ thống xác định động tác
năm 1962 Henrich Ernst ở trường MIT tiên phong bàn tay rôbôt MH-1 gắn với một máy tính kỹ thuật số

Nâng cấp
một đánh giá lâm sàng đã xác định những nhược điểm của tay Belgrade đầu tiên: phức tạp cơ học, khó quản lý, hệ thống cấp điện ngoài đã khiến nó quá đồ sộ
giữa thập niên 1960 cơ quan phục hồi nghề nghiệp [Vocational Rehabilitation Administration] tiểu bang Washington tài trợ dự án của nhóm Tomovic
VRA tìm cách phát triển một hệ thống cánh tay chạy-điện-ngoài đa chức năng
năm 1966-1967 đội ngũ robotic học viện Pupin hợp tác VRA và viện khoa học quốc gia Hoa Kỳ: dự án đối tác đã cho phép một số người Mỹ đi đến Nam Tư, một trường hợp hiếm thấy, đến nỗi một số kênh tin địa phương đã đăng tải
bản 2 áp dụng những nguyên tắc giống bản 1, nhưng với những điều chỉnh cho hệ thống đòn bẩy [lever], khớp ngón và ngón tay cái
cải thiện logic điều khiến, cho phép người dùng thêm tính linh hoạt và khả năng dự đoán, liên quan đến cách thức co duỗi bàn tay
ngày 30-31 tháng 7 năm 1969 tay Belgrade và 8 sản phẩm ứng viên khác đã trình làng ở buổi hội thảo lần thứ 7 cho những bộ phận giả chi-trên [upper-extremity prosthetics component] tại Santa Monica
tay Belgrade thế hệ 2 quá nặng, không thể lắp cho người thử, nên đã không được lựa chọn cho sử dụng
sớm sau đó NASA có ý sử dụng tay Belgrade làm thiết bị thực thi đầu cuối [end effector] cho một số dự án vũ trụ, nhưng đã không thành

Rôbôt
thập niên 1980 tay robot thường là những bộ kẹp [grip] 2 ngón
Ken Salisbury trình làng tay ba-ngón được thương mại hoá là một sản phẩm đắt tiền
MIT hợp tác Utah trình làng tay Dextrous
sau này Ken Salisbury vào làm cho công ty Intuitive Surgical góp sức phát triển hệ thống phẫu thuật Da Vinci
quỹ khoa học quốc gia [National Science Foundation] tài trợ các trường đại học mua bàn tay MIT-Utah Dextrous 5 ngón
cuối thập niên 1980 Tomovic hợp tác bạn lâu năm George Bekey trường đại học Nam California phát triển phiên bản bàn tay Belgrade/USC

University of Southern California
hệ hình [paradigm] đương đại của vận động robot là một hệ thống từ-trên-xuống, tiếp nhận những tín hiệu đầu vào từ những cảm biến, xử lý những tín hiệu ấy, nhận diện mẫu hình [pattern], luận ra [infer] hành động đáp trả, rồi lập kế hoạch những vận động để thực thi
Tomovic và George Bekey cho rằng hệ thống này quá phức tạp, cần những mô hình toán rõ ràng những quỹ đạo và động tác
2 người đưa ra một triết lý điều khiển, dựa trên những đáp trả [response] được lưu giống-như-phản-xạ được kích hoạt bởi những mẫu hình [pattern] cảm giác đã-học-được... gọi là "điều khiển phản xạ nhân tạo" ARC [artificial reflex control]
năm 1990 bàn tay Belgrade/USC trình làng, sử dụng 4 động cơ riêng biệt cho 4 ngón không-phải-ngón-cái, ngón cái có 2 khớp để có thể xoay theo một trục song song với cổ tay, đối diện ngón trỏ, ngón giữa và ngón áp út
bàn tay Belgrade/USC được thiết kế để lắp cổ tay vào cánh tay robot Puma 560, thêm một máy tính IBM PC/AT thực hiện những tác vụ cao cấp hơn: xác định hình ảnh vật thể mục tiêu, xác định một chiến lược nắm, định-hình-trước và đặt vị trí [position] bàn tay
khối lượng tối đa của tay Belgrade trên cánh Puma 560 là 2.268 cân
5-6 bàn tay Belgrade/USC được làm và bán cho các phòng nghiên cứu ở các trường đại học ở Đức, Mỹ và Nam Tư
ở mảng thương mại, tay Belgrade/USC quá phức tạp để cạnh tranh được những tay gắp [grip] rôbôt đơn giản
George Bekey nhớ lại rằng đã gọi vốn phát triển phiên bản thứ 3, nhưng không thành, rồi một công ty nhỏ ở California thử thương mại hóa nhưng đã chỉ bán được 2-3 chiếc và thua lỗ nặng
năm 1990 Nam Tư tan rã, Tomovic ở ẩn và mất năm 2001 hưởng thọ 81 tuổi
thập niên 1990 George Bekey vẫn nghiên cứu khả năng điều khiển rôbôt lấy-ý-tưởng-sinh-vật trước khi mất năm 2025 hưởng thọ 96 tuổi

Cần gì 5 ngón
năm 2008 George Bekey trả lời phỏng vấn tạp chí Wired rằng bàn tay rôbot ngày nay không cần 5 ngón, tay Salisbury chứng minh rằng 3 ngón là đủ
giá trị cốt lõi Tomovic mang lại là lý thuyết lấy-ý-tưởng-sinh-vật điều khiển robot thông qua những hành vi phản xạ cục bộ [local reflex action] thay vì những hệ thống từ-trên-xuống

Trịnh Sùng Hoa sáng lập Delta Electronics

năm 2026 Delta Electronics báo doanh thu 14 tỷ USD và giá trị vốn hoá 80 tỷ USD, là doanh nghiệp lớn thứ 3 Đài Loan chỉ sau TSMC và Foxconn
năm 2025 cổ phiếu Delta Electronics tăng 150%

Trịnh Sùng Hoa
năm 1936 Cheng Chonghua sinh ra ở Phúc Kiến, cha là thầy thuốc Đông y, mẹ là giáo viên trong một gia đình truyền thống sĩ phu
chiến sự Trung-Nhật nổ ra, gia đình Trịnh chuyển đến sống ở Shuiji quận Giản Dương thành phố Nam Bình
năm 1948 Bruce Cheng được gửi đến sống với chú ở Phúc Châu, trước khi Shuiji rơi vào tay Trung Cộng, khiến Bruce Cheng không được gặp gia đình trong 35 năm sau đấy
chú của Bruce Cheng nhận việc thầy giáo cấp 3 ở Đài Trung và đã dẫn Bruce theo, cha mẹ Bruce không hay biết
năm 1949 một triệu người Trung Hoa Dân Quốc tản cư sang Đài Loan khiến dân số đảo này tăng 13%
xung đột nổ ra giữa 2 cộng đồng người waishengren (người Trung Quốc đến Đài Loan) và người bản địa benshengren
Bruce Cheng trúng tuyển vào trường đại học quốc gia Thành Công
tốt nghiệp, Bruce vào làm ở công ty Air Asia bán máy điều hoà nhiệt độ
sau 5 năm làm việc, Bruce thăng tiến làm giám đốc sản xuất ở công ty TRW cung cấp bộ phận điện tử Mỹ
TRW mua nhiều nhà máy Mỹ và chuyển công việc sản xuất đến Đài Loan
TRW trả tiền cho Bruce đi tàu hoả đến thành phố Watseka tiểu bang Illinois để được những công nhân Mỹ ở đây đào tạo
sau 5 năm làm việc ở TRW, Bruce bỏ công ty để khởi nghiệp, nhân cơ hội bùng nổ thị trường tivi ở Đài Loan bấy giờ

Tivi
giữa thập niên 1960 thị trường Mỹ chật hẹp đã buộc các doanh nghiệp Mỹ nhìn ra nước ngoài
bấy giờ, giá lao động nữ Đài Loan chỉ bằng 1/15 Mỹ, bằng 1/3 Nhật Bản và Mexico, bằng một nửa Hồng Kong
thập niên 1950 giá trị tiền Đài Loan bị hạ thấp
năm 1954 luật đầu tư nước ngoài Đài Loan cho phép nước ngoài sở hữu 100% doanh nghiệp trong nước, và khả năng được chuyển lãi về nước mẹ mà không có hạn chế nào đáng kể
năm 1964 General Instrument thành lập nhà máy 1 triệu USD ở quận Tân Điếm thành Đài Bắc, sản xuất bộ thu sóng [tuner] và cổ lái tia [deflection yoke] cho tivi, để xuất khẩu
Zenith và RCA ở Mỹ sớm theo chân, sau đó đến các doanh nghiệp Sanyo/Sampo và Panasonic ở Nhật Bản cũng chuyển sang xuất khẩu tivi thay vì chỉ cung cấp trong nước (Nhật Bản)
từ năm 1969 đến 1981 sản lương tivi Đài Loan tăng bình quân 41.9% mỗi năm

Đại Đồng
năm 1918 Đại Đồng khởi nghiệp là một công ty xây dựng, trước khi mở rộng sang làm sắt thép
thập niên 1950 Đại Đồng chào bán tivi, quạt điện, nồi cơm điện
truyền hình analog phụ thuộc các bộ phận điện tử "bắt" sóng, xử lý sạch tín hiệu, khuếch đại, rồi mới hiện lên màn hình... những bộ phận này phụ thuộc vào những cuộn dây
hầu hết là những dây đồng, cuộn dây phải được quấn một cách chính xác và nhất quán ở quy mô hàng loạt
Đại Đồng nhập khẩu những cuộn dây đồng này từ những đối tác Nhật Bản, ví dụ Toshiba
khi còn ở TRW, Bruce đã họp và giúp doanh nghiệp Đại Đồng xử lý sự cố kỹ thuật... công việc này đã biến thành một hợp đồng tư vấn, nhân viên Đại Đồng đề nghị Bruce sáng lập một công ty cung cấp
đạp xe ở quận Tân Trang thành Đài Bắc, Bruce tìm thấy một địa điểm lý tưởng ở cạnh ruộng lúa, để đặt nhà máy
năm 1971 Bruce sáng lập Delta Electronics là một nhà máy nhỏ, chỉ 10-15 nhân viên
2 sản phẩm đầu tiên của Delta là cuộn dây và máy biến áp tần số trung gian IFT [intermediate frequency transformer]
Delta tự làm những dây chuyền nhà máy được tự-động-hoá, bao gồm những máy quấn cuộn dây
sản phẩm Delta sánh ngang chất lượng Nhật Bản trong khi mức giá chỉ rẻ bằng 1 nửa, Đại Đồng trở thành khách hàng của Delta

Khủng hoảng dầu
năm 1973 nhiều doanh nghiệp nước ngoài, như TRW, RCA, Zenith và Philips (Hà Lan) đã đặt hàng Delta
giữa thập niên 1970 hàng triệu tivi trang bị cuộn dây Delta
thập kỷ đầu tiên, trung bình Delta tăng trưởng 69% mỗi năm
năm 2011 Bruce Cheng trả lời phỏng vấn Financial Times: "chúng tôi nỗ lực thay đổi vì nó [thay đổi] mang đến cơ hội, thử thách và thành công lớn hơn. Doanh nhân thành đạt là những ai nhanh nhẹn và linh hoạt phản ứng với những thay đổi thị trường"
năm 1978 Đài Loan, Nhật Bản và Hàn Quốc đồng ý hạn chế xuất khẩu tivi sang Mỹ
ngành tivi Đài Loan chuyển hướng sang sản xuất máy tính bỏ túi và máy chơi game [console]
một sản phẩm Đài Loan thành công là máy vi tính Apple II nhái
năm 1983 Apple kiện, buộc ngành Đài Loan chuyển sang PC nhái, Delta giảm giá bán cuộn dây và IFT bớt đi 2-5% mỗi năm
Delta nâng cấp thiết kế và những quy trình sản xuất

Máy tính cá nhân
sản phẩm Delta đầu tiên liên-quan-đến-PC là bộ lọc nhiễu EMI và RFI
vấn đề PC thế hệ đầu là những dây điện và dây tín hiệu đã phát xạ những tín hiệu nhiễu điện từ tần-số cao, gián đoạn những bộ phận điện tử tivi khác
nhiễu đã nghiêm trọng đến mức, cơ quan chức năng Châu Âu chặn nhập khẩu từ một số doanh nghiệp Mỹ
bộ lọc EMI giảm thiểu nhiễu, đồng thời cho phép những tín hiệu bình thường hoặc tín hiệu điện đi qua
đại lý Đài Loan của Digital Equipment Corporation đã gọi Delta để hỏi mua bộ lọc, lập tức Delta nắm lấy cơ hội nhảy vào một danh mục sản phẩm mới
nhà cung cấp bộ lọc EMI bấy giờ là Corcom ở Mỹ, Delta đã nghiên cứu sản phẩm Corcom, cải thiện và thiết kế một loạt nhiều mẫu sản phẩm, phục vụ 150 khách hàng khác nhau
không chỉ rẻ hơn Corcom, sản phẩm Delta cũng giảm lỗi gấp 10 lần
Delta bán bộ lọc cho Wang Computer, Xerox và IBM

Nguồn điện
kiểu nguồn điện PC đầu tiên là loại bộ nguồn tuyến tính
bộ nguồn tuyến tính sử dụng một bộ biến áp lõi-sắt để hạ thế điện xoay chiều dân dụng, rồi một đi-ốp chỉnh lưu [rectify] chuyển đổi thành dòng điện một chiều, cuối cùng là một bộ điều áp sẽ hạ thế dòng điện đến kết quả mong muốn
nguồn tuyến tính rẻ, dễ thực thi và ít nhiễu, đánh đổi là to và nặng vì bộ biến áp lõi-sắt
nguồn tuyến tính cần một cái tản nhiệt, cho bộ điều áp tuyến tính, sẽ tản nhiệt những điện quá áp... hiệu suất bộ nguồn tuyến tính là 40-60%
thập niên 1930 xuất hiện ý tưởng bộ nguồn chuyển mạch
thập niên 1960 các nhà khoa học NASA thiết kế bộ nguồn chuyển mạch, phục vụ sứ mệnh Apollo
năm 1977 Apple chào bán máy vi tính Apple II sử dụng bộ nguồn chuyển mạch sử dụng MOSFET
Steve Wozniak nhớ lại rằng một bộ nguồn tuyến tính sẽ nung chảy thùng máy tính được làm bằng nhựa, cho nên Steve Jobs giao cho kỹ sư Rod Holt ở doanh nghiệp Atari bán trò chơi điện tử, việc thực thi một bộ nguồn chuyển mạch không-quạt được sản xuất bởi Astec ở Hồng Kong
Steve Jobs viết trong hồi ký: "bộ nguồn chuyển mạch 'mang tính cách mạng' không kém bo mạch chủ Apple II. Rod đáng lẽ phải được vinh danh nhiều hơn trong tài liệu lịch sử. Hiện nay, tất cả máy vi tính đều sử dụng bộ nguồn chuyển mạch, tất cả đều sao chép thiết kế của Rod Holt"
Ken Shirriff viết blog về tuyên bố này của Steve Jobs
Steve Jobs sai, ví dụ IBM thiết kế PC sử dụng bộ nguồn khác với Apple II, nhưng dù sao thì Apple II cũng đánh dấu ưu điểm của bộ nguồn chuyển mạch khi so sánh với bộ nguồn tuyến tính
năm 1979 Delta đạt 2.9 triệu USD doanh thu, nhờ sản xuất hàng loạt cuộn dây và bộ lọc EMI, mỗi món chỉ bán giá vài xu
năm 1981 Delta thuê một nhóm kỹ sư RCA cũ, để về thiết kế
năm 1983 Delta trình làng bộ nguồn chuyển mạch mới, tận dụng chuyên môn của Delta về bộ lọc EMI, hấp dẫn các khách hàng Acer, NEC, Epson và IBM
năm 1983 doanh thu Delta tăng 87.5%
nhiều năm sau, Delta áp dụng kỹ thuật gắn bề mặt SMT [surface mount technology] của IBM để tiếp tục thu nhỏ bộ nguồn
năm 1988 Delt đạt 100 triệu USD doanh thu, là doanh nghiệp thứ 8 ở Đài Loan lên sàn chứng khoán, mặc dù Bruce và gia đình ông vẫn nắm quyền điều hành Delta và các doanh nghiệp liên kết

Thái Lan
năm 1980 Delta mở văn phòng Mỹ
năm 1987 Delta mở văn phòng Thuỵ Điển
năm 1989 Delta mở văn phòng Nhật Bản
tại Đài Loan, chi phí sản xuất đã tăng vì đồng tiền Đài tệ tăng giá, mức sống tăng, tỷ suất sinh giảm
năm 1987 Delta xây dựng nhà máy sản xuất bộ nguồn chuyển mạch ở Sonora (Mexico)
tháng 11 năm 1989 một giám đốc Delta trả lời phỏng vấn: "chi phí lao động Mexico bằng 1/3 đến một nửa Đài Loan. Công nhân Mexico không bị kém hiệu quả. Chúng tôi tiết kiệm tiền vận chuyển sản phẩm vào thị trường Mỹ"
Bruce nhớ rằng việc xây nhà máy Sonora dựa vào lời đề nghị của Apple và Hewlett-Packard để giúp cân bằng cán cân thương mại của những hãng này với khu vực Mỹ Latinh
Delta tìm được một người Mexico học tiếng Trung ở trường đại học sư phạm quốc lập Đài Loan về giúp dẫn dắt công việc mở nhà máy Sonora
năm 1988 Delta xây dựng nhà máy hoàn chỉnh ở Thái Lan
Bruce cũng đến thăm Mã Lai nhưng chọn Thái Lan sau khi nhận thấy tâm lý bài-Hoa tại Malaysia
trang 152-153 hồi ký Bruce có viết về người Thái: "khác với những doanh nghiệp Mỹ xây dựng nhà máy Đài Loan những năm trước, khi Delta thành lập văn phòng và nhà máy ở nước ngoài, chúng tôi không chỉ tận dụng lợi thế chi phí lao động và chi phí khác. Chúng tôi giữ thái độ cởi-mở với các đối tác nước ngoài. Nếu một công ty địa phương có thể tự thiết kế sản phẩm riêng, và nếu dự án ấy được đánh giá là khả thi sau khi cân nhắc, chúng tôi hoàn toàn ủng hộ, giống như chúng tôi làm ở trụ sở Đài Loan"
"chúng tôi cũng muốn những hoạt động nước ngoài của chúng tôi là bền vững, vì chúng tôi có trách nhiệm với những nhân viên nước ngoài. Ví dụ Delta Electronics Thái Lan. Thương vụ đầu tư của Delta tại đó đã giúp công nghiệp hoá khu vực, nơi đặt nhà máy của chúng tôi. Bề ngoài thì chúng tôi xứng đáng nhận công lao giúp thúc đẩy tăng trưởng kinh tế địa phương, nhưng thực ra thì chúng tôi đã làm gián đoạn lối sống tự do dựa-vào-thiên-nhiên của người dân. Thậm chí, chúng tôi làm thay đổi thói quen sống của họ. Ví dụ, người địa phương trước đó thường tận hưởng không khí ngoài trời, nhưng làm ở Delta khiến họ quen với khí phòng điều hoà. Họ ngại về nhà sau giờ làm việc, vì thấy quá nóng nếu không có điều hoà. Những người đàn ông Thái Lan quá sướng, vì vợ đã làm hết, từ việc đồng áng, chăm trẻ, cho đến việc săn sóc nhà cửa. Sống trong những túp lều được dựng trên cái ao nước, đàn ông Thái Lan thả lưới xuống đợi cá. Nếu bắt được 3 con cá, họ hài lòng với việc ăn 1 cá 1 ngày trong 3 ngày sau đó. Họ ngủ gật cả ngày, mũ chùm lên mặt, trong khi vợ họ lao động ở nhà máy"
"Delta Electronics Thái Lan đã định nghĩa lại lối sống của họ. Họ sẽ thế nào nếu chúng tôi chuyển nhà máy đi nơi khác, ngay khi cơ hội đầu tư tốt hơn xuất hiện? Công ty và tôi coi trọng lời hứa của chúng tôi là sẽ đảm bảo sinh kế của những nhân viên Thái Lan, những người đã chăm chỉ làm cho chúng tôi. Khi kinh tế Thái Lan sụt hố, chúng tôi đã nỗ lực tạo ra việc làm mới cho nhà máy, ví dụ việc sản xuất bộ phận ô tô. Chúng tôi đảm bảo sẽ không có thay đổi nghiêm trọng bởi những biến động ngắn-hạn. Sau các năm, nhà máy chúng tôi đã dung dưỡng nhiều thợ lành nghề và thạo việc, những người mà sinh kế của họ luôn được chúng tôi quan tâm."
Delta Electronics Thái Lan đã tăng trưởng lên đến hàng vạn công nhân, sản xuất nguồn điện, bộ điều hợp [adaptor], quạt tản nhiệt, thiết bị điện tử ô tô... chủ yếu xuất khẩu
năm 1995 Delta Electronics Thái Lan lên sàn chứng khoán
năm 1990 Delta mở nhà máy Scotland cho thị trường Châu Âu, phục vụ khách hàng DEC và IBM
năm 1992 Delta mở nhà máy Đông Quản
năm 2018 thương chiến Mỹ-Trung khiến Delta mở nhà máy Texas và chuyển sản xuất Trung Quốc sang Đông Nam Á
năm 2018 Delta bỏ thầu 2 tỷ USD mua 63% cổ phần công ty con Thái Lan
hiện tại Delta Electronics Thái Lan đạt giá trị vốn hoá thị trường 78.29 tỷ USD, bỏ xa AIS [Advanced Info Service] giá trị vốn hoá 28 tỷ USD là công ty lớn nhì Thái Lan

Chaebol
cuối thập niên 1980 Delta có 2 sản phẩm chủ lực là bộ lọc EMI và bộ nguồn chuyển mạch
Delta đã mở rộng thêm sản phẩm quạt không-chổi-than điện-một-chiều cho bộ nguồn máy vi tính, và thiết bị mạng
năm 1999 phân nhánh thiết bị mạng Delta được tách ra một doanh nghiệp riêng là Delta Networks
năm 2018 Delta mua lại Delta Networks
thập niên 1990 Delta bán nguồn điện cho máy tính xách tay, lắp đặt viễn thông, hệ thống điện thường trực [uninterruptible power system] (bộ lưu điện)
bộ lưu điện UPS là thiết bị cung cấp nguồn điện dự phòng, cho những hạ tầng, ví dụ như bệnh viện, trung tâm dữ liệu
có lúc Delta chào bán màn hình màu, nhưng đã rút lui
ngày nay Delta chào bán máy chiếu hiệu-năng-cao
Delta đa dạng hoá danh mục sản phẩm, một xu hướng hành vi giống-Chaebol là nhảy vào một mảng kinh doanh khi cơ hội xuất hiện
ví dụ Delta bán quạt không-chổi-than vì Panasonic từ chối bán quạt, trong khi IBM gửi đơn hàng mua nguồn điện
hoặc UPS, Delta bán sản phẩm này sau khi một doanh nghiệp ở Đài Nam không đáp ứng được, và Delta đã mua lại nhóm Đài Nam ấy

Phát triển xanh
năm 2011 Bruce nghỉ Delta, chia việc giữa chủ tịch Yancey Hai và giám đốc Ping Cheng
trong hồi ký và những bài trả lời phỏng vấn, Bruce nhớ lại Đài Loan bị thiệt hại môi trường bởi các nhà máy, cũng như năm 1979 khủng hoảng dầu
thập niên 2000 Bruce thúc đẩy Delta vào điện mặt trời và xe điện
Delta đối tác với đội ngũ tế bào quang điện ở Viện nghiên cứu ITRI [industrial technology research institute] sáng lập DelSolar
năm 2012 DelSolar sáp nhập Neo Solar Power Corporation cùng ở Đài Loan
năm 2008 Delta bắt đầu bán xe điện, năm 2023 mới có lãi
Delta sản xuất một loạt những hệ thống phụ [subsystem] cho xe điện và xe lai: cửa nạp liệu, hệ thống truyền động (kết hợp một động cơ kéo và một hộp số, với một bộ biến tần)

Trí thông minh nhân tạo
tháng 4 năm 2023 tờ báo Nikkei Asia dẫn lời Yancey Hai về cuộc bùng nổ AI tạo sinh: "mọi người ưa thích AI tạo sinh. Nhưng câu hỏi cơ bản là, chúng ta kiếm tiền thế nào từ nó?"
"một trung tâm dữ liệu đã rất đắt. Một trung tâm dữ liệu AI tạo sinh, nhúng vào hàng vạn máy chủ, sẽ đắt gấp 10 lần"
"trừ khi những doanh nghiệp AI tìm được một mô hình kinh doanh bền vững, tôi ngờ rằng không nhiều người sẽ đầu tư [xây dựng các trung tâm dữ liệu AI tạo sinh] ở thời điểm này"
năm 2026 thay thế xe điện, các trung tâm dữ liệu AI là động lực tăng trưởng chính của Delta
năm 2023 doanh thu Delta bởi các trung tâm dữ liệu AI đã tăng trưởng 2%, năm 2025 con số ước tính 11%, năm 2026 ước tính 20%
cho các trung tâm dữ liệu AI, Delta chào bán loạt sản phẩm trải dài từ những thiết bị điện áp nối đến rack máy chủ, cho đến những giải pháp tản nhiệt, cả không khí lẫn chất lỏng, cho đến các thiết bị mạng [networking]
Delta chào bán những trung tâm dữ liệu AI được container-hoá được sản xuất trước, có thể được vận chuyển đến nơi xây dựng trung tâm dữ liệu
năm 2025 hội chợ Computex đã triển lãm sản phẩm này của Delta, cạnh tranh những đối thủ như Schneider Electric

Học thuật
Bruce thường làm việc với các kỹ sư và nhà khoa học ở Đài Loan và nước ngoài, để khám phá và nhanh-triển-khai [fast-track] những nỗ lực mới

Ofo và Mobike cho thuê xe đạp

Amsterdam
năm 1965 nhà thiết kế công nghiệp Luud Schimmelpennink kỹ sư Hà Lan khởi xướng chương trình "xe đạp trắng" thuộc phong trào Provo vô chính phủ
thập niên 1960 tỷ lệ sở hữu ô tô tăng lên ở Amsterdam, gây tắc nghẽn giao thông, ô nhiễm và tai nạn chết người
Luud Schimmelpennink và nhóm Provo sơn trắng 50 xe đạp và cho thuê miễn phí trên đường phố Amsterdam không khoá... chỉ cần đăng ký người dùng, theo dõi điện tử, hoặc chính phủ chấp thuận
chiếc xe đạp trắng đầu tiên đã bị công an Amsterdam bắt giữ vì không có khoá
Provo muốn mở rộng chương trình, hội đồng thành phố Amsterdam từ chối

Bycyklen
thập niên 1990 Đan Mạch phổ cập chương trình thuê xe đạp thế-hệ-2: người dùng sẽ khoá xe ở những bến [dock] trên đường, trả một đồng xu làm tiền nạp để mở khoá
năm 1995 Copenhagen triển khai 500 xe đạp thành thị, được đặt làm riêng, gear và bộ phận xe đạp đã không thể được tái sử dụng ở những xe đạp khác
năm 1998 thành phố Rennes (Pháp) triển khai chương trình thuê xe được-vi-tính-hoá, xe đạp được ghép với những ổ khoá điện tử và thẻ thông minh, một xe tải đã chuyên chở xe đạp đến những bến xe [dock] trên đường phố
năm 2000 thành phố Munich trình làng dịch vụ "Call a bike" tiên phong dịch vụ điện thoại di động gọi xe đạp, người dùng đã mở khoá xe đạp bằng một mã được gửi qua tin nhắn di động

Giao hàng chặng cuối
năm 2008 Paul DeMaio của MetroBike LLC ước tính 100 chương trình xe đạp thế-hệ-3 khắp thế giới
thập niên 1970 và 1980 đại lục Trung Quốc nhiều xe đạp, đến nỗi các nhà báo quốc tế đã đặt biệt danh "vương quốc xe đạp"
theo Bộ Giao thông Vận tải, số xe đạp Trung Quốc đạt đỉnh năm 1995 ở con số 670 triệu chiếc, từ đó, ô tô đã chiếm sóng
năm 2005 chương trình xe đạp thế-hệ-3 được khởi xướng ở Bắc Kinh
từ ngày 20 tháng 7 đến 20 tháng 9 năm 2008 thế vận hội Bắc Kinh diễn ra, chính quyền thành phố đã cấm luân phiên ô tô theo biển số xe
chính quyền Bắc Kinh ký kết đối tác những doanh nghiệp cung cấp hàng nghìn xe đạp, cục Giao thông đã ước tính 4 triệu người Bắc Kinh đạp xe trong thời gian tổ chức Thế vận hội
người thuê xe đạp Bắc Kinh đặt cọc 400 nhân dân tệ, phí thuê 2 nhân dân tệ 1 giờ hoặc 20 nhân dân tệ 1 ngày; bấy giờ Bắc Kinh thu nhập khả dụng 24725 nhân dân tệ, vé xe buýt 1 nhân dân tệ
vấn đề khác là bến giữ xe đạp: các doanh nghiệp cho thuê đã không cộng tác lẫn nhau, người thuê đã phải trả xe ở bến của công ty thuê, thực tế đã tăng gấp đôi khoảng cách giữa các bến giữ
khảo sát thực tế đã cho thấy vị trí các bến giữ xe đạp ở những nơi không thực tiễn, thậm chí là nguy hiểm; ví dụ, giữa 2 đường cao tốc cho ô tô
xe đạp bị phơi ngoài đường, dẫn đến rỉ sét, mất chuông, mất ghi đông, mất phanh...
sau Thế vận hội Bắc Kinh, cửa hàng cho thuê Fangzhou, từng có 1 vạn xe đạp và 575 bến giữ, đã tuyên bố đóng cửa, trả tiền cọc cho khách hàng và bán xe đạp tồn kho
Quảng Châu, Thượng Hải và Hàng Châu vẫn tiếp gương Bắc Kinh với những chương trình cho thuê xe đạp công-tư
năm 2009 Vũ Hán tăng trưởng 9 vạn xe đạp và 700 bến giữ

Dai Wei sáng lập Ofo
năm 1991 Dai Wei sinh ra là con của một cựu bí thư đảng uỷ Tập đoàn hoá chất quốc gia CNCEC
năm 2009 Dai Wei nhập học trường đại học Peking chuyên ngành tài chính
tốt nghiệp, Dai Wei tình nguyện dạy học ở tỉnh Thanh Hải hẻo lánh phía tây
hằng ngày Dai Wei đi làm cách xa 17 km, mất 50 phút ngồi xe buýt
Dai Wei từng là thành viên câu lạc bộ xe đạp ở trường đại học Bắc Kinh, đi làm ở Thanh Hải, Dai Wei và một số người tình nguyện khác đã mua xe và đạp xe đi làm
tháng 12 năm 2014 Dai Wei đăng ký tên miền Ofo vì nhìn 3 chữ cái này giống như một người đang đạp xe
sau 1 năm nghỉ phép, Dai Wei học thạc sĩ ở trường quản trị Guanghua (Quang Hoa) đại học Peking
tại trường quản lý Quang Hoa, Dai Wei và 4 bạn cùng lớp đã khởi nghiệp Ofo
năm đầu hoạt động, Ofo tổ chức những chuyến đạp xe đi Hải Nam và Đài Loan, một trang web trao đổi xe đạp cũ, một dịch vụ bảo dưỡng xe đạp
tháng 5 năm 2015 chứng kiến 1 sinh viên bị mất xe đạp, Dai Wei và các đồng sáng lập, trong một lớp "lý thuyết chiến lược và trò chơi", đã bàn luận về 12 chiếc xe đạp bị đánh cắp; bản thân Dai Wei từng mất 5 chiếc xe đạp
nhóm nghĩ đến ý tưởng 100 người sở hữu xe đạp sẽ chia sẻ xe đạp với nhau, để khi kẻ trộm có lấy cắp xe đạp, số xe đạp còn lại vẫn đủ cho mọi người sử dụng
Ofo công bố ý tưởng trên WeChat với bài viết "Chúng tôi có một giấc mơ: tạo điều kiện cho sinh viên PKU sử dụng xe đạp bất cứ khi nào, bất cứ đâu" và "2000 sinh viên PKU này sẽ làm nên một kỳ tích"... đề nghị sinh viên Peking quyên góp xe đạp vào kho xe đạp dùng chung
nhóm sáng lập Ofo sớm nhận thấy khiếm khuyết của ý tưởng: người dùng đã khó tìm địa điểm của xe đạp được chia sẻ, và không có thương hiệu cho nên khó quảng cáo dịch vụ này... cho nên Ofo quyết định tự cung cấp xe đạp
Ofo viết một ứng dụng cho dịch vụ thuê xe đạp: chỉ cần quét mã QR và được nhận lại một mật khẩu mở khoá xe, không cần bến giữ
mỗi xe đạp Ofo chỉ đáng giá 2700 nhân dân tệ, tương đương 30 USD, chưa tính phí cấp phép và chuẩn bị khác
Ofo tính giá thuê 0.5-1 nhân dân tệ mỗi chuyến thuê, tuỳ thuộc chặng đường
đâu đó vào tháng 6 hoặc tháng 9 năm 2015 dịch vụ Ofo đi vào hoạt động ở trường Peking phục vụ 3 vạn sinh viên, thời gian không chính xác vì còn tuỳ thuộc là chính thức hay chạy thử [pilot]
trả lời phỏng vấn Tân Hoa Xã, một đồng sáng lập đã nói rằng họ đã thức trắng đêm trước hôm khai trương Ofo: "chúng tôi rất mệt, đã liên tục kiểm tra những con số ở hậu trường trong suốt cả ngày. Chúng tôi có 500 người đăng ký và 200 chuyến thuê"
"[theo mô hình dự đoán cũ] chúng tôi phải nài nỉ 10 người dùng. Đó là lần đầu tiên chúng tôi cảm thấy như đã tạo ra một sản phẩm có sức sống riêng, thứ có thể tăng trưởng"
ngày thứ 2 Ofo có 300 lượt thuê, hôm thứ 3 có 500 lượt
cuối tháng 10 năm 2015 Ofo nhận 4000 lượt thuê mỗi ngày và 1000 xe đạp
tháng 12 năm 2015 Ofo nhận 2 vạn lượt thuê mỗi ngày và 10 vạn khách đăng ký
Ofo nhận 15 triệu nhân dân tệ ở vòng gọi vốn Series A, tương đương 2.3 triệu USD, từ GSR Ventures là một quỹ mạo hiểm đã đầu tư sớm vào Didi Chuxing là doanh nghiệp ứng dụng gọi xe
Ofo mở rộng ra 20 trường đại học khắp đại lục

Hu Weiwei sáng lập Mobike
năm 1982 Hu Weiwei sinh ở thành phố Đông Dương tỉnh Chiết Giang
Cô tốt nghiệp đại học thành phố Chiết Giang khoa báo chí, trước khi xách va ly đến Bắc Kinh sinh sống
trong một thập kỷ Hu Weiwei viết bài cho các tạp chí doanh nhân và ô tô, ví dụ Daily Economic News, Business Value và GeekPark
giữa năm 2014 Hu Weiwei bỏ tiền túi ra khởi nghiệp GeekCar là trang web viết bài về doanh nhân và những xu hướng mới của phương tiện giao thông
Hu Weiwei thuê một số nhà báo, và văn phòng làm việc là sân trong của một quán rượu đêm
cuối tháng 11 năm 2014 Hu Weiwei dẫn theo một số sinh viên thiết kế và doanh nhân, đến gặp sáng lập William Li của công ty xe điện Nio
họ đàm luận về những xe đạp thông minh, có thể ghi lại dữ liệu sức khoẻ người lái
William Li đề nghị nhóm viết ứng dụng thuê xe đạp, mà không cần bến giữ [dock]
sau này William Li nhớ lại rằng ý tưởng của ông nghĩ ra sau khi thuê xe công cộng ở Thượng Hải và Bắc Kinh: William Li đã không hài lòng với trải nghiệm người dùng, phải quẹt thẻ để lấy xe đạp, các bến [dock] thì quá xa nhau
Hu Weiwei là người duy nhất trong nhóm đã quan tâm ý tưởng của William Li, trong ít tuần sau đó, 2 người bàn luận về kinh tế đơn vị và việc triển khai, và nghĩ ra cái tên Mobike
William Li đầu tư 230 000 USD góp vốn thiên thần
tháng 1 năm 2015 Mobike chính thức hoạt động, dưới lãnh đạo của Hu Weiwei
William Li muốn giá thuê xe 1 nhân dân tệ nếu ở Trung Quốc, 1 euro nếu ở Châu Âu, 1 USD nếu ở Mỹ
để "kinh tế đơn vị" có hiệu quả, xe đạp sẽ phải dùng được trong 4 năm, tức là cần thiết kế đặt-làm-riêng
Hu Weiwei tìm được nhà thiết kế Wang Chao thiết kế một xe đạp không-xích lốp đặc, cáp phanh ẩn [hidden brake cable]
Hu Weiwei tự bỏ tiền sản xuất xe đạp với giá 300-450 USD
một kỹ sư cũ của Motorola trở về Trung Quốc từ Nhật Bản đã giúp sản xuất hệ thống GPS định vị, đồng bộ với một ứng dụng di động
sau này Hu Weiwei nói rằng nếu mình biết trước cái giá khởi nghiệp, có lẽ cô đã không làm... nhưng cô đã tập trung xử lý công việc và tiếp tục tiến lên
tháng 12 năm 2015 sau những lần vay nợ, Hu Weiwei muốn lãnh đạo kinh nghiệp hơn, cô đã thuyết phục [poach] giám đốc chi nhánh Thượng Hải của Uber, Wang Xiaofeng về làm giám đốc điều hành Mobike
Wang Xiaofeng từng làm cho P&G, Google chi nhánh Trung Quốc, và Tencent trước khi lãnh đạo Uber Thượng Hải trong 2 năm cạnh tranh chiếm thị phần gọi xe
ngày 22 tháng 4 năm 2016 Mobike chính thức khai trương ở Thượng Hải, với những xe đạp màu da cam và sự xuất hiện của đội ngũ quảng cáo, trong đó có Hu Weiwei ở lối xuống ga tàu điện ngầm, trên đường Damuqiao
chỉ một số người cao tuổi đã chú ý, ngày đầu Mobike nhận 17 lượt thuê
nhân viên tỏ ý lo lắng, Hu Weiwei trấn an: "ban đầu, các bạn có thể cho rằng 17 là con số nhỏ. Nhưng chỉ vài tháng nữa, bạn sẽ thấy hàng triệu, có khi hàng chục triệu lượt thuê mỗi ngày"
"khi ấy, những lượt thuê xe sẽ trở thành dữ liệu. Chỉ có bây giờ, khi mới bắt đầu, các bạn mới có thể trải nghiệm cảm giác giành giật từng người dùng một"
tháng 8 năm 2016 Mobike có 1 vạn xe đạp Thượng Hải
cuối năm 2016 Mobike có tổng cộng 10 vạn xe đạp, giám đốc Wang Xiaofeng hướng đến mở rộng ra các thành thị lớn

Ofo đốt tiền lấy thị phần
sinh viên đã liên tục lấy xe Ofo rời khỏi trường đại học, mà không đem trở về; Ofo phải thuê xe tải chở xe đạp về bến, nhưng không ngăn được tình trạng tái diễn
sau khi tranh luận, ban đầu Dai Wei quyết định Ofo tập trung vào khuôn viên các trường đại học, cho rằng đây là thị trường ngách, với 2 triệu người dùng ở 200 trường đại học ở 20 thành phố
khách hàng muốn khả năng tìm được xe đạp Ofo không quá xa, dễ mở khoá, và có một chuyến đạp xe thuận tiện và an toàn... tức là cần một mạng lưới xe đạp chất-lượng-cao dày đặc, dễ triển khai ở một khuôn viên trường nhỏ, hơn là trung tâm đô thị loại 1
ở thành thị lớn, Ofo phải dự báo nhu cầu, ngăn trộm cắp, phân phối xe đạp vào giờ cao điểm, vấn đề thời tiết...
tháng 5 năm 2016 Ofo cấm mang xe đạp ra khỏi khuôn viên trường, bất chấp một số khiếu nại, doanh thu hằng tháng Ofo tăng đến 1.5 triệu USD
tại khuôn viên các trường, kinh tế đơn vị Ofo rất khả quan: mỗi xe được thuê 10 lượt mỗi ngày, mức giá 0.5 nhân dân tệ... mỗi xe cần 4-5 tháng là hoà vốn, chi phí bảo dưỡng xe đạp 1 nhân dân tệ 1 ngày
tháng 8 năm 2016 Mobike đến Bắc Kinh và bắt đầu cạnh tranh Ofo ở các trường
Hu Weiwei trả lời giới truyền thông rằng mình không cố ý: "ban đầu, Mobike không định vào các trường đại học, nhưng các trường có rất nhiều nhu cầu. Một số sinh viên đã đạp xe Mobike vào khuôn viên trường đại học. Trường đại học Peking muốn hợp tác Mobike tạo ra một khuôn viên đại học không-có-phương-tiện-cơ-giới"
Mobike xâm chiếm khuôn viên đại học với những xe đạp da cam, những hồng bao lì xì tiền mặt hoặc phiếu giảm giá [coupon] cho sinh viên và giảng viên
sau này Austin Zhang đồng sáng lập Ofo nói: "[nhìn lại 2 năm trước] chúng tôi đã nên đi thẳng vào các thành phố và không lãng phí thời gian... trong suốt thời gian chúng tôi phát triển dịch vụ ở các đại học, chúng tôi [đã] mất động lượng tăng trưởng"
Dai Wei đồng ý: "nếu chúng tôi trực tiếp vào các thành phố vào tháng 5, tình hình cạnh tranh đã diễn ra hoàn toàn khác. Hối hận lớn nhất của tôi là năm 2016 vào thành phố quá trễ. Mọi người đã quen với việc ở trong vùng an toàn của mình"

Kinh tế đơn vị
Ofo vẫn tin rằng "kinh tế đơn vị" của hãng là ưu việt hơn Mobike với những khoá thông minh, GPS và thiết kế đặt-làm-riêng tốn kém gấp 5-7 lần những xe bình dân Ofo
dữ liệu các trường đại học đã cho thấy Ofo đã hoà vốn sau 3-5 tháng
với mỗi xe đạp Mobike triển khai, Ofo có thể làm 10 chiếc, cho nên Ofo gọi vốn và xả xe đạp ra các đô thị Trung Quốc
tháng 9 năm 2016 Ofo được hàng chục triệu USD ở vòng gọi vốn Series B
ở buổi họp báo công bố, nhà đầu tư Zhu Xiaohu của quỹ GSR Capital tự tin tuyên bố rằng "cuộc chiến" cho thuê xe đạp sẽ kết thúc sau 90 ngày
cùng tháng 9 năm 2016 Mobike được 100 triệu USD ở vòng gọi vốn Series C, trong số các nhà đầu tư có Warburg Pincus và Hillhouse Capital Group
ngày 10 tháng 10 năm 2016 Ofo nhận 130 triệu USD ở vòng gọi vốn Series C, nhà đầu tư đã xuất hiện thêm Didi Chuxing
ngày 14 tháng 10 năm 2016 Mobike nhận 55 triệu USD ở vòng gọi vốn Series C+ với tham gia của Tencent

Lẻn vào dự cuộc liên hoan
tháng 12 năm 2016 trả lời phỏng vấn, giáo đốc Wang Xiaofeng thừa nhận rằng khá dễ tham gia ngành thuê xe đạp, rằng một "con hào kinh tế" sẽ khiến nhân viên lười biếng
thập niên 2010 Gourpon tăng trưởng, kéo theo một nghìn doanh nghiệp Trung Quốc muốn trở thành một Groupon
năm 2016 có 25 doanh nghiệp cho thuê xe đạp Trung Quốc mọc lên
tháng 6 năm 2017 Trung Quốc đã có 70 công ty khởi nghiệp cho thuê xe đạp, sơn xe đủ màu sắc cầu vồng, đồng sáng lập Austin Zhang của Ofo đùa rằng sẽ không đủ màu mới để sơn xe nữa
tất cả các lãnh đạo cho thuê xe đạp đã đồng ý rằng những cạnh tranh này là "tốt"
ở một báo cáo của Cục nghiên cứu kinh tế NBER, Ofo cung cấp dữ liệu cho hàng chục thành phố Trung Quốc, cho thấy rằng: bất cứ khi nào Mobike vào một thành phố Ofo-độc-quyền, trung bình, số lượng đăng ký Ofo tăng 65%, lượt thuê tăng 40.8% và doanh thu mỗi chuyến thuê xe đạp đã tăng thêm 0.041 nhân dân tệ

Sức ép giảm giá
một cách giải quyết là sáp nhập giữa Ofo và Mobike, tiền lệ Trung Quốc là Didi Dache sáp nhập Kuaidi Dache đầu năm 2015 tạo nên Didi Chuxing, hay Meituan sáp nhập Dianping trở thành Meituan-Dianping
tháng 1 năm 2017 Mobike nhận 215 triệu USD từ Tencent, Warburg Pincus và những nhà đầu tư mới là CTrip và chuỗi khách sạn Huazhu
ít tháng sau Mobike và Foxconn công bố đối tác sản xuất 10 triệu xe đạp trang-bị-internet
từ ngày 24 đến 26 tháng 2 năm 2017 Ofo miễn phí thuê xe đạp và thực hiện hoàn tiền 2 nhân dân tệ cho mỗi 1 nhân dân tệ của khách hàng nạp vào
ngày 1 tháng 3 năm 2017 Mobike cũng tổ chức chiến dịch miễn phí thuê xe đạp, sau đó Ofo gửi thông điệp quảng cáo "các bạn đạp xe, chúng tôi trả tiền" bằng tin nhắn SMS cho các khách hàng
Ofo gọi thêm 450 triệu USD vốn, được Quỹ đầu tư DST Global của Mỹ định giá 1 tỷ USD và có Didi tham gia
từ ngày 2 đến 4 tháng 4 năm 2017 lễ tết Thanh minh, các công ty cho thuê xe đạp đã thêm những chiến dịch ưu đãi lớn nữa: người Trung Quốc về quê tảo mộ, Ofo tổ chức chiến dịch hồng bao lì xì và thuê miễn phí, Mobike và Hello Bike cũng bắt chước
cuối tháng 11 sang tháng 12 năm 2016 phóng viên hỏi về lợi nhuận, Wang Xiaofeng dí dóm: "nếu tôi đạt 30% biên lợi nhuận, tôi tìm nhà đầu tư làm gì nữa? Sao tôi phải cho các nhà đầu tư một phần lãi? Lý do tôi tìm nhà đầu tư, chính là vì chúng tôi chưa có mô hình sinh lãi"
"chúng tôi hi vọng những người khác sẽ cho chúng tôi tiền duy trì hoạt động, để chúng tôi tăng trưởng, để chúng tôi thắng cuộc đua, rồi cùng với các nhà đầu tư thì chúng ta sẽ tìm được mô hình sinh lãi. Nếu nói về một dự án khởi nghiệp, giờ vẫn quá sớm để nói về lợi nhuận"
tháng 6 năm 2017 Mobike nhận thêm 600 triệu USD ở vòng gọi vốn Series E có Tencent tham gia, Ofo nhận 700 triệu USD ở vòng Series E có Alibaba tham gia, Ofo được định giá 3 tỷ USD
cuối tháng 6 năm 2017 Mobike phát hành 20 triệu thẻ "vé tháng" với giá 20 nhân dân tệ, và thêm 10 triệu "vé tháng" miễn phí nữa
Ofo trao 20 lượt thuê miễn phí mỗi ngày cho người dùng ứng dụng trong 30 ngày, chỉ cần vào ứng dụng và nhận thưởng, rồi Hello Bike cũng khuyến mãi

Bluegogo xuất khẩu
đầu năm 2017 Bluegogo gọi được 58 triệu USD vốn, trong tổng số 90 triệu USD vốn đã gọi được, và đã có 70 vạn xe đạp trên khắp Trung Quốc, xe đạp màu xanh dương Bluegogo nổi tiếng là chất lượng cao và khả năng chuyển líp/đĩa [gear]
tháng 1 năm 2017 Bluegogo có mặt tại San Francisco và Seattle
bấy giờ San Francisco đã có chương trình xe đạp công cộng Bay Share đối tác độc quyền với doanh nghiệp Motivate
thư khiếu nại, rồi Motivate vận động hành lang, Bluegogo bị chính quyền San Francisco không cấp phép

Singapore
tháng 3 năm 2017 Ofo và Mobike thử trước ở Singapore, sau đó mới mở rộng đến Nhật Bản, Châu Âu, Vương quốc Anh rồi Mỹ
Mobike khá thành công ở Manchester, nhưng hầu hết những chương trình thử nghiệm [pilot] chỉ được vài chục xe đạp
nửa cuối năm 2017 số ít chương trình quy mô lớn cũng đã nhận kết quả bi quan

Thua lỗ
tháng 4 năm 2017 đồng sáng lập Austin Zhang của Ofo trả lời phỏng vấn của đài Bloomberg: "sẽ có bong bóng cho ngành... nhưng miễn là chúng tôi tiếp tục làm những việc thực tiễn, sẽ không còn bong bóng"
với Ofo, hào mòn xe đạp, ước tính Ofo dễ hỏng xe đạp, mặc dù xe nhỏ nhẹ, dễ lái
giữa năm 2017 ước tính 20% xe Ofo mất tích hoặc hư hỏng mỗi tháng
tại Bắc Kinh, xe tải chở xe đạp đã tốn Ofo ước tính 650-750 nhân dân tệ 1 chuyến; Ofo cần 100 xe tải phục vụ Bắc Kinh, vậy là 6 triệu nhân dân tệ 1 tháng, chưa tính 1 triệu nhân dân tệ chi phí lao động hợp đồng
nội bộ Ofo trở thành nạn nhân của việc tăng trưởng nóng, nhân viên kế toán Ofo được ghi nhận là đã cảm thấy: bị đắm chìm trong cơn say, cảm thấy điên rồ với việc chi tiêu những dòng tiền liên tục của các nhà đầu tư và khách hàng nạp vào
"họ mở rộng từ 800 lên đến 3000 nhân viên, trả lương cao ngất ngưởng so với mức trung bình. Họ thuê 4 tầng của một trong những toà đắt giá nhất khu công nghệ cao Trung Quan Thôn (Bắc Kinh). Giám đốc Dai Wei tự tay thiết kế quầy tự phục vụ giống Google"
trước đó Dai Wei không có công việc nghiêm túc nào, Dai Wei nổi tiếng là một sếp hào phóng, có lần đã thưởng nóng 10 000 nhân dân tệ cho một nhân viên Ofo lẩy Kiều
rồi những vụ lừa đảo đã xoay quanh những giám đốc khu vực Ofo làm công tác tuyển dụng, một số người đã chịu trách nhiệm thuê nhân viên sửa chữa và sinh viên thực tập: những giám đốc khu vực này đã báo cáo "thêm" 5-6 nhân viên ma [ghost worker] để đút túi tiền lương 20 000 - 30 000 nhân dân tệ 1 tháng
xe Mobike bền hơn, nên chi phí sở hữu đã tiết kiệm hơn Ofo, nhưng chi phí triển khai thì đắt hơn
bị kéo vào cuộc canh tranh gía bán, tính ưu việt về "kinh tế đơn vị" của mô hình kinh doanh Mobike bị huỷ hoại
những tháng đỉnh điểm, chi phí hoạt động Ofo mỗi tháng là 300 triệu nhân dân tệ, tương đương 43 triệu USD
tháng 12 năm 2017 Mobike lỗ 680 triệu nhân dân tệ, tương đương 95 triệu USD một tháng

Tiêu tiền nạp của khách
năm 2017 nhiều doanh nghiệp cho thuê xe đạp đã bắt đầu tiêu tiền khách nạp, khoản bảo hiểm "nạp lần đầu" dự phòng mất mát, ăn cắp và hư hỏng tài sản
hứa hẹn rằng nếu khách đóng tài khoản, tiền nạp sẽ được hoàn trả; Mobike tính phí nạp 300 nhân dân tệ, tức 42 USD; Ofo tính phí nạp 100 nhân dân tệ, tức 14 USD
lý thuyết thì số tiền này được để trong một tài khoản ở bên thứ 3, nhưng bấy giờ chưa có quy định pháp luật nào điều chỉnh, số tiền ấy chỉ cứ ở đó và bị doanh nghiệp lấy ra chi tiêu mua xe đạp hoặc mở rộng bến
có ai tung tin đồn Internet rằng công ty đang khó khăn tài chính và sẽ không trả tiền đã nạp, mọi người kéo đến lấy lại tiền và làm sụp công ty

Hạn ngạch
chính phủ Trung Quốc đồng ý rằng các doanh nghiệp cho thuê xe đạp đã giải quyết vấn đề "giao hàng chặng cuối" bằng một biện pháp xanh
đầu năm 2017 Mobike báo cáo rằng các thành phố có xe Mobike đã giảm 3% lượt ô tô
Bluegogo báo rằng xe đạp đã giảm 5% chuyến đi ô tô ngắn hơn 5 km
truyền thông nhà nước Trung Quốc ca ngời dịch vụ thuê xe đạp công cộng là thành tựu công nghệ sánh ngang Alipay, đường sắt cao tốc, thương mại điện tử
giữa năm 2017 ngành có 16 triệu xe đạp, trôi nổi trên vỉa hè giữa các toà nhà, đường cao tốc và nơi công cộng... nhiều xe hư hỏng, bị vứt bỏ
tháng 4 năm 2017 tết Thanh Minh là cao điểm cạnh tranh, báo chí đăng tin 1 vạn xe đạp bị vứt ở công viên Bay Park (Thâm Quyến)
công an Thâm Quyến lệnh cho các doanh nghiệp cho thuê xe đạp phải đến dọn, họ đã làm, nhưng những hình ảnh xe chặn lối đi đã tràn ngập Internet
cuối tháng 4 năm 2017 Thượng Hải lấy ý kiến một dự luật mới cho các doanh nghiệp cho thuê xe đạp công cộng, 30 thành phố và chính quyền cấp tỉnh Trung Quốc đã làm tương tự
luật mới đã quy định xe đạp phải có đăng ký và ở tình trạng tốt, doanh nghiệp phải dọn dẹp xe hư hỏng trên đường phố, hàng rào địa lý [geofence] dựa-vào-bluetooth là bắt buộc để hướng dẫn người dùng đến những điểm đậu xe đạp
Thượng Hải ban định mức tối đa số lượng xe đạp, hiệp hội xe đạp Thượng Hải khảo sát thấy rằng thành phố cần nửa triệu xe đạp mỗi ngày
giữa năm 2017 Thượng Hải hơn 1 triệu xe đạp công cộng, của 11 doanh nghiệp
chính quyền Thượng Hải định mức tối đa số xe đạp công cộng, và phân phối hạn ngạch cho các nhà vận hành, dựa vào khả năng của nhà cung cấp và nhu cầu của người dùng
doanh nghiệp mới tham gia cho thuê xe đạp đã bị hạn chế tốc độ triển khai, phải thử 1000 xe đạp trước, chứng minh khả năng tuân thủ luật pháp với các cơ quan chức năng, rồi mới được mở rộng thêm xe

Mức trần
nửa cuối năm 2017 các doanh nghiệp bắt đầu đóng cửa, công ty khởi nghiệp bắt đầu sụp đổ: ví dụ Kala Bike triển khai 667 xe ở thành Nam Ninh tỉnh Quảng Tây từ tháng 1 đến tháng 2 năm 2017 và sớm mất hết xe, chỉ còn 157 xe đạp còn hoạt động tốt
rồi Wukong Bike triển khai 1200 xe ở phố núi Trùng Khánh, sáng lập Lei Houyi từng làm nghề cho vay nặng lãi, nói rằng địa hình Trùng Khánh sẽ hấp dẫn người ta đạp xe để lấy tiếng
Wukong Bike cho thuê xe đạp ở mức giá 0 nhân dân tệ, không có GPS cho nên Wukong Bike bị mất trộm cả nghìn chiếc xe đạp
tháng 6 năm 2017 Wukong Bike thất bại trong vòng gọi vốn, sáng lập Lei Houyi nói: "chúng tôi triển khai hơn nghìn xe đạp, cuối cùng chỉ lấy lại được vài chục chiếc. Chúng tôi cũng không tốn công tìm lại nữa - dự án đã đóng cửa. Không có mục đích tìm lại nữa. Coi như là dịch vụ công cộng, haha."
8 ngày sau, công ty 3VBike cũng tuyên bố đóng cửa, sau ít tháng khởi nghiệp
sáng lập 3VBike chi 600 000 nhân dân tệ tiền túi để triển khai 1000 xe đạp ở 4 thành phố, hầu hết đã bị mất trộm, hoặc khách không trả
tháng 11 năm 2016 thành lập Coolqi là một doanh nghiệp nhỏ hơn, đỉnh điểm có 1.5 triệu người đăng ký, xe đạp có màu chanh phát sáng
tháng 6 năm 2017 Coolqi gây chú ý khi bắt đầu cho thuê "xe biển vàng" có giá đỡ điện thoại và cáp sạc
tháng 8 năm 2017 khách hàng Coolqi tố cáo rằng không thể lấy lại tiền nạp, nhân viên và nhân viên cũ Coolqi tố cáo trễ lương, các số điện thoại và kênh chăm sóc khách hàng Coolqi không phản hồi
tháng 9 năm 2017 người ta xếp hàng ở các trụ sở Coolqi đòi lấy lại tiền nạp, hàng nghìn khiếu nại đã gửi lên chính quyền và các hiệp hội bảo vệ người tiêu dùng
sau này Gao Weiwei trả lời phỏng vấn, đã đổ lỗi cú sụp của Coolqi cho những vấn đề công nghệ và tin đồn ác ý
Gao Weiwei nói rằng sẽ không bao giờ khởi nghiệp nữa, chỉ muốn được yên thân, rằng: "quá mệt, quá đau lòng, không thể sống nổi. Thật vô nghĩa, không có mục đích hay giá trị nào để phấn đấu"

Bluegogo phá sản
tháng 11 năm 2017 Bluegogo nộp đơn phá sản, sau những nỗ lực Trung Quốc với sản phẩm xe chất lượng cao và trải nghiệm đạp mượt mà
nỗ lực xuất ngoại bất thành, cạn kiệt khoản tiền 250 triệu USD khách nạp, đồn đại rằng ban lãnh đạo Bluegogo chạy ra nước ngoài, ứng dụng đã không thể mở khoá xe đạp nữa, ứng dụng bị loại khỏi các App Store, những thư yêu cầu hoàn tiền nạp và thẻ trả trước đã đều bị bơ
tháng 12 năm 2017 Didi mua lại tài sản Bluegogo

Mobike bán mình, Ofo sụp đổ
nhà đầu tư Zhu Xiaohu của quỹ GSR Capital kêu gọi Mobike và Ofo hợp nhất
cuối tháng 12 năm 2017 Wang Xiaofeng được hỏi về khả năng hợp nhất, ông nhất quyết nói không, rằng Mobike muốn mở rộng và phát triển nhiều sản phẩm nữa
một số trang web cho rằng Mobike không muốn dính vào quan hệ giữa Ofo với các nhà đầu tư
sau 3 vòng gọi vốn nữa, Didi nắm 30% cổ phần Ofo, trở thành cổ đông lớn nhất, có ghế trong hội đồng quản trị và quyền phủ quyết [veto]
Didi ủng hộ sáp nhập Mobike nhưng Dai Wei công khai từ chối, nhà đầu tư Zhu Xiaohu của quỹ GSR Capital bực tức bán cổ phần
giữa năm 2017 đáng lẽ Didi giúp Ofo gọi 1 tỷ USD vốn Softbank ở Nhật Bản với điều kiện Dai Wei chấp nhận 2-3 giám đốc Didi giám sát tài chính và hoạt động
Dai Wei từ chối, cho các giám đốc Didi nghỉ phép bắt buộc
Didi bắt đầu sử dụng quyền phủ quyết hội đồng quản trị Ofo để huỷ những thoả thuận vốn và sáp nhập khác
tháng 1 năm 2018 Didi khai trương thương hiệu cho thuê xe đạp công cộng Qingju
tháng 3 năm 2018 Dai Wei tìm đến cổ đông Alibaba và công ty tài chính Ant Financial xin một khoản vay kết hợp [combined loan] và gọi vốn
vòng gọi vốn Series E2 lần thứ nhất này đã gọi được 866 triệu USD
tháng 4 ănm 2018 Mobike bán mình cho Meituan với giá 2.7 tỷ USD với giả thiết Mobike nợ hàng trăm triệu USD, giá trị vốn hoá Mobike giảm từ 3 tỷ USD ở vòng gọi vốn trước
William Li sáng lập Nio sau này nói rằng thương vụ rất đúng lúc
giám đốc Wang Xiaofeng điều hành Mobike và được cho là cả Hu Weiwei đã không chấp nhận hay muốn bán, nhưng các nhà đầu tư có quyền quyết định, cả 2 đã sớm rời Mobike sau đó
Mobike đã sáp nhập vào ứng dụng Meituan và đổi tên là Meituan Bike
năm 2018 Ofo thoái lui những nỗ lực quốc tế, sa thải hàng nghìn nhân viên và rời bỏ văn phòng Bắc Kinh đắt đỏ
tháng 12 năm 2018 Ofo nộp đơn xin phá sản, hàng nghìn khách đã xếp hàng đòi tiền nạp, có lẽ sẽ không bao giờ nhận được lại
một toà án Bắc Kinh đã đưa Dai Wei vào "danh sách đen" tài chính, chặn Dai Wei mua hàng xa xỉ hoặc những chuyến đi đắt tiền
sau khi xin phá sản, Ofo thử bán quảng cáo trên xe đạp, rồi chuyển sang thử làm thương mại điện tử và dịch vụ hoàn tiền [cashback]
cuối cùng Ofo bán những bài đăng được-tài-trợ trên tài khoản chính thức trên ứng dụng WeChat

Hello Bike sống sót
Hello Bike phát triển chỗ đứng ở những thành phố hạng 3-4 trước khi lấn đến những thành phố cấp 1
những thành phố hạng 3 và 4, hạ tầng giao thông công cộng đã kém hơn, người thuê đã đạp xe lâu và xa hơn, chi phí lao động cũng rẻ hơn
giống như chiến lược kinh doanh của BBK với những thương hiệu điện thoại Oppp, OnePlus, Realme và Vivo khi đấu Xiaomi, Hello Bike đa dạng hoá danh mục sản phẩm, có thêm xe đạp điện và xe tay ga
sau này, kế toán trưởng Fischer Chen trả lời phỏng vấn rằng việc cạnh tranh ở những lĩnh vực này là "hợp lý" [rational] hơn
từ năm 2018 đến 2020 Hello Bike báo lỗ 5 tỷ nhân dân tệ

Node quy trình 45 nanômét

Kaiko Minakata
các bóng bán dẫn sẽ được nối dây qua những dây nối trong [interconnect] kim loại, được nhúng [embed] trong những lớp ở trên, những lớp được gọi là "lớp kim loại"
dây kim loại sẽ đi xuống và kết nối điện với bóng bán dẫn ở những điểm tiếp xúc [contact] sẽ thu nhỏ cùng với thiết bị
mục tiêu của một node quy trình là làm sao để sản xuất hàng loạt những thiết bị rất nhỏ này, kích thước nhất quán và hiệu năng đáng tin cậy trong một khoảng thời gian dài
sai lệch [deviation] được đo lường bởi chỉ số metric "hiệu suất tham số" [parametric yield], hoặc nếu thiết bị hư hỏng, sẽ được đo bởi "hiệu suất thảm hoạ" [catastrophic yield]

Kiểm tra tạp chất [dopant]
kiểm tra tấm nền [substrate] được nhà cung cấp đưa đến sẽ gồm 3 phần
thứ nhất là ước lượng hàm lượng tạp chất trong silic: wafer được sản xuất bằng cách kéo những miếng tinh thể ra khỏi một bể silic lỏng
trong suốt quy trình Czochralski, những tạp chất (cácbon, ôxy, kim loại) có thể bám vào và làm nhiễm bẩn bể silic lỏng
nếu những tạp chất này sáp nhập vào bóng bán dẫn, nhất là tạp chất kim loại, nó sẽ thay đổi ngưỡng điện áp của bóng bán dẫn
kiểm tra những tạp chất này bằng cách đo lường điện trở của bề mặt wafer rồi so sánh với cấu hình [specification]: một đầu dò [probe] 4-điểm sẽ đặt lên wafer và chạy một dòng điện từ điểm này đến điểm kia

Cấu trúc tinh thể
wafer là một đơn tinh thể: bất cứ gián đoạn, lỗi xếp chồng, tạp chất... nào ở trong mạng lưới tinh thể... cũng có thể "bẫy" hoặc can thiệp những hạt mang điện tích đi qua silic
để kiểm tra "định hướng" [orientation] tinh thể học [crystallorgraphic] của silic, máy "quang phổ nhiễu xạ" tia X [X-ray diffractometer] chiếu một chùm tia X và kiểm tra cường độ tia dội lại: nếu có hiện tượng tán xạ, có thể bởi vì mạng tinh thể silic có những căng thẳng [strain] hoặc lỗi [flaw]

Phẳng
phồng [bowing] hoặc vênh [warping] bề mặt tấm nền silic sẽ ảnh hưởng hiệu năng in thạch bản sau này
máy in thạch bản có "độ sâu tiêu cự" [deep of focus] rất chặt chẽ: là tầm khoảng cách để hình ảnh của mẫu hình mặt nạ quang sẽ được giữ ở tiêu điểm, toàn bộ tấm nền sẽ phải nằm trong những giới hạn DoF
máy đo độ nghiêng [stylus profilometer] (profiler) giống như một ngón tay với một lưỡi cưa kim cương [diamond tip] rà khắp bề mặt wafer, nhiều lần qua lại, để tạo ra một hình ảnh 3 chiều
profiler hoạt động giống như một kính hiển vi lực điện tử
có những phương pháp không-tiếp-xúc dựa trên laser và cảm biến điện dung... nhưng đắt hơn

Rửa sạch
chất nhiễm bẩn còn sót lại trên bề mặt tấm nền sẽ có thể bị lọt xuống cổng và ảnh hưởng hiệu năng của bóng bán dẫn
thuở đầu, wafer được làm sạch bằng bàn chải cọ hoặc siêu âm, và được nhúng trong hoá chất: axit hydro floric, nước cường toan, axit nitric
siêu âm có thể làm nứt gãy wafer, trong khi những hoá chất cũng làm bẩn wafer
thập niên 1960 Werner Kern bấy giờ ở công ty RCA, đã trình làng phương pháp RCA-Clean ngày nay là tiêu chuẩn vàng của ngành công nghiệp
quy trình "lõi" của RCA-Clean là nhúng wafer xuống 2 bể trong 10 phút
bể thứ nhất, được gọi là SC-1 theo tiếng lóng của ngành công nghiệp, rất có tính kiềm: ôxy già và dung dịch amoniac hoà tan trong nước, được pha loãng
sau đó wafer được lấy ra, rửa bằng nước siêu tinh khiết UPW [ultra pure water] rồi được nhúng xuống bể axit thứ hai, được gọi là SC-2 chứa ôxy già và axit clohydric được pha loãng
năm 1990 Werner Kern xuất bản bài viết "The Evolution of Silicon Wafer Cleaning Technology"

LOCOS
cần cách điện những bóng bán dẫn, để chúng khỏi bị rò điện và ảnh hưởng lẫn nhau
thưở đầu, các xưởng fab sử dụng kỹ thuật ôxy hoá cục bộ silic [local oxidation of silicon]
LOCOS tăng trưởng silic đi-ôxit ở trên tinh thể silic chỉ nhờ vào nhiệt và nước, giống như sắt gỉ
silic đi-ôxit không tăng trưởng ở những nơi có silic nitride, cho nên LOCOS sử dụng silic nitride là một "mặt nạ"
vấn đề đã nảy sinh, khi silic đi-ôxit bị đẩy vào những vùng hoạt động, nơi có bóng bán dẫn; hiện tượng được gọi là "mỏ chim" vì phần silic đi-ôxit xâm lấn này có hình thù giống mỏ chim
"mỏ chim" tạo ra những chỗ lồi và bề mặt ôxit không đều, sẽ gây vấn đề sau này ở những công đoạn in thạch bản, làm tán xạ ánh sáng ở những góc bất ngờ, huỷ hoại tính đồng nhất
ngành đã sử dụng phương pháp đánh bóng cơ hoá CMP [Chemical Mechanical Polishing] để làm phẳng những chỗ lồi, nhưng vấn đề "mỏ chim" vẫn tồn tại và ở node quy trình 250 nanomet đã không thể bỏ qua được nữa
cho nên, ngành bán dẫn đã ứng dụng phương pháp mới "rãnh cách điện nông" STI [shallow trench isolation] còn gọi là kỹ thuật "Box Isolation"
STI khoan những rãnh kích thước nanomet ở giữa những bóng bán dẫn, lấp đầy rãnh bằng vật liệu cách điện (silic đi ôxit)

Khoan rãnh
mới đầu, tăng trưởng một lớp silic đi-ôxit dày 10 nanomet trên tấm nền silic, là lớp hy sinh, sử dụng phương pháp ôxy hoá nhiệt (nấu wafer với nước ở nhiệt độ 900 độ C)
bên trên, tăng trưởng một lớp silic nitride dày 20-50 nanomét, sử dụng phương pháp lắng động hơi hoá học [chemical vapor deposition] CVD áp suất thấp; lớp thứ 2 này được gọi là lớp dừng [stopping layer] sẽ bảo vệ tấm nền silic ở quy trình đánh bóng cơ hoá [chemical mechanical polish]
sau khi đã lắng đọng, những lớp này sẽ được kiểm tra chiều dày, sử dụng phương pháp Spectroscopic Ellipsometry: chiếu ánh sáng của một sự phân cực đã biết vào bề mặt, máy sẽ kiểm tra thứ phản chiếu lại
sau đó, in thạch bản được sử dụng để đúc mẫu hình ở nơi sẽ có rãnh
xưởng đúc [fab] áp lên một hoá chất nhạy-sáng, gọi là chất cản quang [photoresist] lên trên wafer
máy in thạch bản sẽ phơi sáng một hình ảnh của một mặt nạ ảnh [photomask] lên trên
phơi sáng hình ảnh sẽ được hiện hình [develop] nhờ ủ sau-phơi-sáng hoặc cách khác... tuỳ thuộc vào chất cản quang
sau công đoạn in thạch bản là công đoạn khắc axit [etch]: chất cản quang đã-hiện-hình [developed photoresist] là rãnh dẫn hướng [guide], mẫu hình những rãnh sâu từ 700 nanomet đến 2 micromet sẽ được khắc vào những lớp silic nitride, silic đi-oxit và nền silic
công đoạn khắc axit được làm bởi phương pháp khắc ion phản ứng [reactive ion etch] RIE: hỗn hợp những hoá chất khắc dễ bay hơi [volatile etching chemical] thường là hợp chất của clor và flor, bị biến thành plasma nhờ một trường tần số vô tuyến
sau đó plasma được tăng tốc đến wafer bởi một điện trường: khi đập bề mặt wafer, sẽ có một khắc kép [double etch], một là vật lý, bởi sự bắn phá ion, hai là phản ứng hoá học
tiến trình sẽ được đo lường bằng một máy đo độ nghiêng [stylus profiler] ví dụ KLA-Tencor P-7
nếu đã đạt yêu cầu, chất cản quang sẽ bị lột bỏ, bằng phương pháp làm sạch khô dựa-trên-plasma-ôxy gọi tên là đốt plasma [plasma ashing]
sau đó, những rãnh nông này sẽ được kẻ một lớp silic đi-ôxit dày 5-10 nanomet, tăng trưởng nhờ phương pháp ôxy hoá nhiệt
lớp silic đi-ôxit được trát lên tất cả silic bị-hư-hại ở trên các cạnh tường của những rãnh, láng mượt những phần bên trên của rảnh để có được những tính chất điện được cải thiện

Lấp rãnh
lắng đọng hơi hóa học [chemical vapor deposition] trộn nhiều tiền chất hoá học trong một khoang, rồi cứ thế sẽ lắng đọng một lớp vật liệu kích-thước-nanomet lên trên mục tiêu
lắng đọng hơi hoá học TEOS lấy tên của tiền chất hoá học tetraethyl orthosilicat Si(OC2 H5)4 trong đó wafer được nung đến 650-750 độ C và dung dịch TEOS bay hơi nhờ một máy tạo bọt hoặc một hệ thống bơm chất lỏng
mục tiêu lắng đọng ở đây là bề mặt wafer nóng bỏng, sẽ phân huỷ hơi TEOS, phá gãy những liên kết silic-ôxy-cácbon và hình thành một màng silic đi-ôxit
trước đó, ôxy hoá nhiệt là phương pháp được dùng để trải lớp silic đi-ôxit; tại sao không thể sử dụng tiếp để hình thành màng silic đi-ôxit thứ hai này?
lý do vì màng silic đi-ôxit thứ 2 này cần được lắng đọng xuống đáy những rãnh và lấp rãnh, hoàn toàn và đồng đều; ngành bán dẫn gọi đây là một độ phủ tốt [good coverage]
nếu sử dụng phương pháp ôxy hoá nhiệt, màng silic đi-ôxit ở dưới rãnh sẽ có những lỗ trống [void], vết nứt [seam] và mật độ thấp... có thể gây ra rò điện và những vấn đề hiệu suất [yield]

Ủ
sau đó, fab ủ wafer ở nhiệt độ 1000 độ C để gia cố lớp silic đi-ôxit chuẩn bị cho những bước tiếp theo sẽ có những hoá chất phản ứng (ví dụ axit hydrofloric)
sau đó là bước làm phẳng [planarize] bằng cách mài bỏ những silic đi-ôxit thừa đã bị lắng đọng ở bước CVD TEOS, sử dụng phương pháp đánh bóng cơ hoá
máy đánh bóng cơ hoá [chemical mechanical polish] đánh gột 500-700 nanomet silic đi-ôxit khỏi bề mặt, nhờ cả mài cơ học [mechanical grind] và một hỗn hợp sệt những hóa chất phản ứng
để máy mài không bị quá sâu, một laser sẽ được chiếu lên bề mặt wafer trong qúa trình CMP, cảm biến xem khi nào đã mài đến lớp silic nitride là lớp dừng [stopping layer] đã được tăng trưởng trên wafer trước khi khoan rãnh
xong CMP, lớp dừng silic nitride có thể bị loại bỏ nhờ phương pháp khắc ướt [wet etch] thường là axit phosphoric
hầu hết các tài liệu đã ghi lại phiên bản giống như miêu tả ở trên đây, nhưng "rãnh cách điện nông" [shallow trench isolation] STI vẫn được ứng dụng khác nhau ở những xưởng đúc [fab] khác nhau
STI được chạy qua toàn bộ wafer và phải đảm bảo chính xác ở hàng tỷ bóng bán dẫn

Giếng: pha tạp
sản xuất CMOS, bắt đầu là tạo ra những vùng silic bị pha tạp, trên đó sẽ phát triển những bóng bán dẫn NMOS và PMOS được gọi là giếng hoặc bồn [tub]
pha tạp với những nguyên tố boron, asen hoặc phosphor sẽ cho silic những tính chất điện mới; hầu hết xưởng [fab] sử dụng boron hoặc phosphor, pha tạp boron cho PMOS, pha tạp phosphor cho NMOS
NMOS nằm trên silic kiểu-P trong khi PMOS nằm trên silic kiểu-N để khi mở cổng MOSFET, nó sẽ hình thành một lớp đảo ngược [inversion layer] trong kênh giữa nguồn và máng
lớp đảo ngược [inversion layer] được tạo thành từ những hạt mang những điện tích trái dấu của silic đã-bị-pha-tạp của giếng
ví dụ NMOS đưa điện tử [electron] qua kênh, một điện áp cổng dương được áp vào NMOS, điện trường sẽ hút điện tử âm, lên từ tấm nền silic, để tạo thành một lớp đảo ngược, nối nguồn điện-âm và máng; ở đây, giếng là silic kiểu-P để có được một trường điện để tạo hiệu ứng điều khiển
thuở trước, việc pha tạp này được làm bởi phương pháp khuếch tán nhiệt: đưa wafer vào một lò nung, cùng với hoá chất bổ sung [dopant] lỏng, nung đến 900-1200 độ C để hoá chất [dopant] khuếch tán vào silic
sau 1 thời gian, khuếch tán nhiệt đã thay bằng phương pháp cấy ion: kích thích ion hoá chất bổ sung [dopant] và bắn dưới dạng chùm ion vào cấu trúc tinh thể silic
năm 1954 ý tưởng cấy ion được ghi nhận là của William Shockley người giúp phát minh bóng bán dẫn, tạo ra bóng bán dẫn lưỡng cực và cũng là người theo thuyết ưu sinh
thập niên 1950 máy cấy ion đầu tiên là phiên bản chỉnh sửa lại những máy gia tốc chùm ion của những phòng thí nghiệm hạt nhân
thập niên 1970 và 1980 nhiều doanh nghiệp đã được tách ra để thương mại hoá máy cấy ion, ý tưởng đơn giản và kết quả đã xác định hơn phương pháp lắng đọng hơi hoá học, nhưng quy trình cấy ion vẫn phức tạp về mặt kỹ thuật

Giếng NMOS
tạo giếng NMOS trước, nếu muốn tạo ra silic kiểu-P
máy cấy ion bắn wafer đồng đều, ta muốn máy cấy ion cấy một mẫu hình cụ thể, thẳng hàng [align] với những bóng bán dẫn sẽ ở trên chip
vậy là, in thạch bản: phết chất cản quang lên wafer, phơi sáng wafer trong công cụ phơi sáng với mặt nạ quang, rồi hiện hình [develop] hình ảnh đã-được-phơi-sáng
hình ảnh của mặt nạ sẽ chứa những hố ở nơi sẽ có giếng: trong khi hiện hình, chất cản quang [photoresist] dày 300-800 nanomet sẽ cứng lại, để "cản" chùm ion sẽ pha tạp silic
nguyên tử boron nồng độ 10-100 triệu tỷ mỗi cm vuông sẽ được bắn vào silic, nhúng sâu vài trăm nanomet bên trong mạng tinh thể silic
kết quả được đo lường bởi máy khối phổ ion thứ cấp [secondary ion mass spectrometry] SIMS
SIMS bắn phá một chùm ion sơ cấp [primary ion] lên bề mặt wafer, khiến những ion thứ cấp bị đánh bật ra; SIMS thu thập những ion thứ cấp này và đếm tỷ lệ, để xác nhận xem liệu tỷ lệ boron đã-được-nhúng bên trong silic đã như mong muốn hay chưa
nếu đã đạt yêu cầu, chất cản quang [photoresist] bị lột bỏ, nhờ phương pháp đốt plasma [plasma ash]
xong, loại bỏ "lớp hy sinh" silic đi-ôxit bằng phương pháp khắc ướt

Hằng số điện môi cao
từ node quy trình 130 nanomet, các xưởng đúc [fab] nhận thấy những hiệu ứng kênh ngắn: hạt mang điện đã rò rỉ qua kênh đến máng
ở node 90 nanomet, ngành bán dẫn đã đưa vào silic bị kéo căng [strained silicon]
node 45 nanomet thay đổi ôxit cổng, trước đó làm từ silic đi-ôxit, nay thay đổi là hafni ôxit
hafni ôxit có hằng số điện môi K cao hơn, giúp cổng tạo ra điện trường mạnh hơn, khắc phục hiệu ứng kênh ngắn, nhưng cũng cần một dòng chảy quy trình mới: lựa chọn giữa cổng trước và cổng sau
IBM chọn lộ trình "cổng trước" trong khi Intel chọn "cổng sau" và sau đó "cổng sau" trở thành chuẩn công nghiệp
với "cổng sau", cần làm một "cổng hy sinh" để gióng nguồn và máng, vì cổng sẽ được làm sau cùng

Lắng đọng hafni ôxit
bắt đầu, rửa bề mặt wafer khỏi những ôxit dư thừa
sau đó, đưa wafer vào lò nung để tăng trưởng một lớp silic đi-ôxit mới (đây là công đoạn ôxy hoá nhiệt) là lớp làm mượt giữa nền silic và hafni ôxit
các xưởng đúc [fab] muốn những hạt mang điện đi nhanh qua kênh, tránh những bẫy giao diện [interface trap] là những khuyết tật: lệch mạng tinh thể [lattice mismatch], tạp chất [impurity], chất bẩn [contamination], liên kết silic bị "hở" [dangling] (điện tử tự do sẽ tóm được hạt tải điện tử, hoặc ngược lại)
tinh thể silic và hafni ôxit bị lệch mạng lưới, bề mặt nền silic có những liên kết "hở" [dangling] sau khi làm sạch hoặc được in mẫu [pattern], tăng trưởng silic đi-ôxit sẽ lấp những liên kết "hở" ấy, làm thụ động hoá những liên kết "hở" ấy
silic đi-ôxit vô định hình sẽ đóng vai trò "đệm" giữa silic và hafni ôxit
sau đó, lắng đóng lớp cổng hafni ôxit dày 1-2 nanomet sử dụng phương pháp lắng đọng lớp nguyên tử [atomic layer deposition] ALD căn bản sử dụng phản ứng luân phiên [alternating reaction] và thanh lọc giữa-chừng [purge half-step] để lắng đọng một lớp vật liệu, bên trong một khoang ALD; khác với ném tất cả vật liệu vào khoang trong cùng một lúc, như CVD thông thường,
mỗi chu kỳ 1-10 giây, ALD thêm một lớp hafni ôxit dày 1-2.5 angstrom cho đến khi lớp vài nanomet đã được áp lên "đệm" silic đi-ôxit
đo lường chiều dày và xem đã phù hợp yêu cầu [specification] chưa, sử dụng 2 công cụ đo lường: Spectroscopic Ellipsometry và nhiễu xạ tia X [X ray refractometry]
Spectroscopic Ellipsometry nhanh, phù hợp cho wafer trên dây chuyền, có thể kiểm tra tất cả wafer
nhiễu xạ tia X chiếu tia X ở một góc hẹp, chùm tia X xuyên qua các lớp và can thiệp với nhau trên lộ trình phản chiếu: mẫu hình can thiệp này sẽ cho thấy độ nhám bề mặt và mật độ của silic

Cổng hy sinh
"cổng hy sinh" là silic đa tinh thể, bị chia tách bởi những ranh giới "thớ" [grain] nhưng vẫn có tổ chức hơn silic vô định hình, nhưng không khắt khe bằng silic đơn tinh thể, cho nên không cần quy trình Czochralski (Cz) để làm
"cổng hy sinh" làm bởi CVD áp suất thấp [low pressure chemical vapor deposition] LPCVD xuất hiện năm 1975: đưa một lố wafer vào trong một khoang lắng, dài và mỏng, với những cuộn dây nung nóng quấn quanh; nung wafer đến 580-650 độ C ở áp suất thấp, rồi bơm khí silane vào khoang
silane bám vào bề mặt wafer nóng, phân huỷ, phá gãy những liên kết silic-hydro; hydro bay đi, để lại một lớp silic đa tinh thể, dày 5-30 nanomet
để dễ dàng loại bỏ lớp "cổng hy sinh", một lớp bịt [capping layer] silic nitride được áp lên, sử dụng một phiên bản LPCVD
cuối cùng, in mẫu hình [pattern] toàn bộ lớp này để xác định nơi những cổng sẽ tại vị và loại bỏ silic đa tinh thể dư thừa, chỉ để lại "cổng hy sinh": lại in thạch bản - áp chất cản quang, phơi sáng wafer với mặt nạ ảnh, làm hiện hình [develop] hình ảnh
rồi khắc bỏ những lớp silic đa tinh thể, silic nitride và hafni ôxit... lại sử dụng quy trình khắc ion phản ứng [reactive ion etch] RIE
kết quả là một chồng cổng hy sinh: lần lượt từ trên xuống là silic nitride, hafni ôxit rồi đến một lớp silic đi-ôxit đệm

Cấy ghép halo
ở node quy trình 45 nanomet, ngoài nguồn và máng, 2 thứ nữa được tạo ra là cấy halo [halo implant] và phần mở rộng [extension]
cấy halo, còn gọi là cấy túi [pocket implant] là biện pháp đưa ra để khắc phục hiệu ứng kênh ngắn
kỹ sư xưởng [fab] thấy rằng, sau khi tạo ra nguồn và máng, hoá chất bổ sung [dopant] được-cấy-ion đã lan ra các bên, bên dưới cổng, càng thêm làm đoản mạch kênh
cấy gói [pocket implant] đưa một liều lượng lớn những hoá chất bổ sung [dopant] trong một gói [pocket] ở một góc bên dưới cạnh bên của cổng, sử dụng cùng những hoá chất bổ sung [dopant] của giếng ở dưới bóng bán dẫn; ví dụ NMOS, hoá chất bổ sung kiểu-P là boron

Phần mở rộng
đôi khi, "phần mở rộng" còn được gọi là những vùng máng/nguồn được pha tạp nhẹ, kéo dài nguồn/máng ở những vùng nông, ngay bên dưới cổng
"phần mở rộng" được thiết kế để bảo vệ ôxit cổng, khỏi "phun phần tử mang nóng" [hot carrier injection]
hạt mang điện đi qua kênh, nhờ điện trường, có thể quá nhanh, nóng đến mức phá ôxit cổng
"phần mở rộng" sẽ giảm tốc những "phần tử mang điện" đi từ nguồn đến máng
tạo "phần mở rộng" sẽ cần tạo những ôxit "bộ đệm" [spacer] gắn vào những tường bên của cổng hy sinh
làm những "phần mở rộng" trước, rồi đến những halo - hai việc này cần được làm 2 lần, một cho NMOS, một cho PMOS

Chế tạo halo và phần mở rộng
trước tiên là in thạch bản: chất cản quang, phơi sáng, hiện hình - để bao bọc vùng PMOS dưới lớp chất cản quang, đảm bảo cho chỉ vùng NMOS được xử lý
máy cấy ion bắn nguyên tử phosphor vào giếng kiểu-P của NMOS để tạo ra "phần mở rộng"
máy cấy ion bắn nguyên tử boron ở một góc, dưới cổng, tạo ra những halo
SIMS đo lường xem công việc đã đúng cấu hình [specification] mong muốn chưa
sau đó, làm tương tự PMOS nhưng ngược lại
xong NMOS và PMOS, lột bỏ chất cản quang, sử dụng công đoạn đốt ôxy [oxygen ashing]

Silic bị kéo căng
ở node quy trình 90 nanomet, silic bị-kéo-căng được đưa ra: những nguyên tử silic bị kéo xa khỏi vị trí thông thường, thay đổi cấu trúc nguyên tử silic; phần tử mang [carrier] đi nhanh hơn, ít bị tán xạ hơn silic thư giãn [relaxed silicon]
silic bị-kéo-căng đã cải thiện 35% tốc độ, tương đương 25% tiết kiệm điện năng, mà không cần thu nhỏ bóng bán dẫn
với NMOS, mạng tinh thể silic sẽ được "biến dạng kéo" [tensile strain] để tăng hiệu năng: thêm một lớp bịt [capping layer] silic nitride lên trên bóng bán dẫn, tác động lực nén dọc xuống kênh silic, rồi (lực) lan ra
có thể điều chỉnh lực căng, sử dụng tần số vô tuyến: lớp silic nitride gọi là lớp dừng khắc tiếp xúc [contact etch stop layer] CESL cũng đóng vai trò là đế dừng [stop liner] khi khắc [etch] những vùng tiếp xúc
CESL cũng "biến dạng kéo" [tensile strain] cho nên được gọi là T-CESL
với PMOS, mạng tinh thể silic sẽ được "biến dạng nén" [compressive strain] để tăng hiệu năng
Intel tiên phong phương pháp đưa silic-germani vào trong những rãnh ở nguồn và máng trên 2 phía kênh
silic-germani hợp mạng [lattice match] với mạng tinh thể silic, nhưng silic-germani có cấu trúc mạng rộng hơn
khi được lắng đọng, mạng tinh thể silic hợp mạng silic-germani nhưng bị đẩy vào trong

Silic bị-kéo-căng: PMOS
kéo căng PMOS cần 3 bước, về mặt ý tưởng
bước 1: áp những lớp đệm [spacer] vào tường bên của cổng hy sinh, và làm xong "phần mở rộng"
TEOS CVD lắng đọng một lớp silic nitride dày vài nanomet lên khắp bề mặt, sau đó sẽ khắc [etch] bỏ tất cả silic nitride ngoài trừ silic nitride bám vào tường bên của cổng hy sinh; theo cách nói của ngành bán dẫn, khắc [etch] không đẳng hướng, khắc xuống, bấy giờ RIE với khí flor
bước 2: khắc những rãnh vào silic quanh "cổng hy sinh" của PMOS để tạo không gian cho silic-germani
ôxy hoá nhiệt sẽ tăng trưởng một lớp silic đi-ôxit trên cả NMOS lẫn PMOS, silic đi-ôxit đóng vai trò "mặt nạ cứng" bảo vệ NMOS khi làm PMOS
in thạch bản sẽ phủ NMOS và chừa PMOS cho phơi sáng: phủ quay "chất cản quang", đưa wafer vào máy phơi sáng, hiện hình...
sau đó là một lượt RIE không đẳng hướng [anisotropic] khắc vào "mặt nạ cứng", phơi ra nguồn/máng PMOS được làm từ silic đơn-tinh-thể đã bị pha tạp, và phần mái của "cổng hy sinh"
sau đó, chất cản quang sẽ bị lột bỏ, sử dụng phương pháp đốt ôxy plasma [oxygen plasma ashing]; giờ đây, một bước khắc ướt [wet etch] có thể khoan những rãnh quanh cổng
bước 3 là mọc ghép [epitaxy] silic-germani vào khoang rãnh đã khoan
trong tiếng Hy Lạp, epitaxy nghĩa là "bên trên, theo một cách trật tự"
mọc ghép [epitaxy] tăng trưởng một cấu trúc tinh thể, trật tự, bên trên tấm nền
cuối cùng, pha tạp những nguồn và máng của bóng bán dẫn, để chúng có tính dẫn điện: loại bỏ "mặt nạ cứng", sau đó, in thạch bản, để bao phủ NMOS; sau đó, cấy ion bắn những hoá chất bổ sung [dopant] kiểu-P, ví dụ asen và boron, vào nguồn và máng silic-germani để khiến chúng có tính dẫn điện
đốt ôxy plasma lột bỏ chất cản quang, rồi đưa wafer qua bước ủ [anneal] trong một lò nung 1000 độ C để kích hoạt những hoá chất bổ sung [dopant] và sửa chữa những hư hại bởi máy cấy ion gây ra cho cấu trúc tinh thể
bước ủ 1000 độ C này là lý do tại sao "cổng hy sinh" cần thiết, cổng kim loại thực tế sẽ nóng chảy, nhiệt độ nóng chảy của silic đa tinh thể là 1414 độ C cho nên "cổng hy sinh" chịu được

Vùng tiếp xúc Silicua
bóng bán dẫn được nối dây với mạng lưới dây nối trong [interconnect] và những điểm mà dây này nối với bóng bán dẫn sẽ được gọi là "vùng tiếp xúc"
silic bị-pha-tạp và silic đa tinh thể là vật liệu có điện trở cao, làm giảm hiệu năng và tạo nhiệt
thu nhỏ những bóng bán dẫn, dây nối trong [interconnect] và vùng tiếp xúc [contact] cũng thu nhỏ, làm tăng điện trở
dây nối trong [interconnect] rộng dưới 1 micromet, điện trở đã cao đến mức không thể lờ đi; các kỹ sư IC tìm ra giải pháp thập niên 1960 sử dụng những hợp kim platin-silic để cải thiện điện trở ở những vùng tiếp xúc của đi-ốp
thập niên 1980 xưởng đúc [fab] lắng đọng những lớp kim loại, lên trên silic, với nhiệt độ cao, tạo ra một lớp hợp kim silic-kim-loại ở trên nguồn/máng; hợp kim là silicua
mới đầu, việc này thực hiện với phương pháp polycide: lắng đọng những lớp silic đa tinh thể và kim loại, ủ để tạo ra hợp kim, rồi in mẫu hình [pattern] bỏ những phần cần bỏ; in mẫu hình [pattern] là in thạch bản, một công đoạn đắt đỏ

Silicide tự-sắp-hàng
đầu thập niên 1990 các xưởng đúc [fab] đưa ra phương pháp không cần in thạch bản, rẻ hơn, là "tự căn chỉnh" [self aligned]
silicide tự-căn-chỉnh, viết tắt là salicide, nhiều phiên bản, phục vụ nhiều kim loại: titan, nickel, côban
trước tiên là làm sạch wafer, lắng đọng một "mặt nạ cứng" silic đi-ôxit, rồi in thạch bản để phủ bóng bán dẫn, rồi khắc [etch] qua "mặt nạ cứng" để phơi sáng nguồn/máng
sau đó, lắng đọng một trong 3 kim loại: titan, nickel hoặc côban... lên trên wafer, sử dụng phương pháp phún xạ [sputter]
tuỳ vào kim loại, có thể cần một lớp bịt [capping layer] bảo vệ khỏi ôxy hoá: titan không cần lớp bịt, côban cần
trong ngành bán dẫn, silicide titan có một phương pháp tạo hình 2-bước khá nổi tiếng
ở node quy trình 45 nanomet, nickel và côban đã thay thế titan, titan vẫn được sử dụng để trình diễn minh hoạ
sau khi lắng đọng titan, ủ wafer ở 600-700 độ C
bất cứ chỗ nào titan chạm silic, tức là ở bề mặt nguồn và máng, công đoạn ủ sẽ biến nó thành sản phẩm trung gian C49; điện trở C49 quá cao để sử dụng được làm silicide, nhưng C49 đủ bền vững để người ta có thể loại bỏ titan đã-không-phản-ứng với một bể hoá chất có-chọn-lọc khắc ướt [wet etch] axit hydrofloric
phản ứng với bể hoá chất axit hydrofloric này là lý do tại sao 3 kim loại titan, nickel và côban được chọn; bước khắc ướt [wet etch] này giúp silicide không hình thành ở những nơi không mong muốn của bóng bán dẫn, có thể làm hư khả năng dẫn điện
bỏ titan thừa, ủ lần 2 ở 700-900 độ C, kinh nghiệm cho thấy ủ hơn 850 độ C trong thời gian ngắn sẽ hiệu quả nhất; ủ lần 2 này sẽ biến C49 thành vật liệu C54 thành phẩm

Silic bị-kéo-căng: ILD (điện môi liên lớp)
CVD áp một lớp silic nitride dày 5-30 nanomet lên trên NMOS lẫn PMOS
giờ, chuẩn bị những lớp dây-nối-trong [interconnect] kim loại, để được lắng đọng và kết nối những bóng bán dẫn: bắt đầu là lắng đọng một ILD [interlayer dielectric]
điện môi liên lớp ILD cách điện và tách biệt thiết bị và những lớp kim loại
LPCVD hoặc phương pháp tương tự, sẽ lắng đọng silic đi-ôxit dày vài trăm nanomet
cuối cùng, làm phẳng [planarize] với phương pháp đánh bóng hoá cơ [chemical mechanical polish] mài bề mặt, đến khi "cổng hy sinh" lộ ra

Cổng kim loại
"cổng hy sinh" silic đa tinh thể đã bị phơi ra, có thể loại bỏ đơn giản bằng cách "khắc ướt" [wet etch]
thay vì axit, lần này sử dụng kiềm tetramethylammonium hydroxide cùng với xử lý siêu thanh [ultrasonic treatment] tẩy bỏ đến mảnh "cổng hy sinh" cuối cùng
ở đây, "cổng kim loại" làm từ nhôm, nhưng trước tiên, cần lắng đọng một lớp kim loại chức-năng-công-việc [work-function metal]
kim loại chức-năng-công-việc giúp tinh chỉnh ngưỡng điện áp của những bóng bán dẫn PMOS và NMOS: một ngưỡng thấp sẽ bật/tắt nhanh hơn, nhưng hao điện hơn vì bị rò rỉ; ngưỡng cao sẽ bật/tắt chậm, nhưng tiết kiệm điện
ở node quy trình 45 nanomet, bóng bán dẫn PMOS và NMOS sử dụng những kim loại chức-năng-công-việc khác nhau, cần áp theo một trình tự cụ thể để có hiệu ứng mong muốn
trước tiên, thêm một lớp kim loại chức-năng-công-việc PMOS, thường là titan nitride, lên cả NMOS và PMOS
rồi in thạch bản, để bao phủ PMOS, và loại bỏ titan nitride khỏi vùng NMOS
sau khi loại bỏ chất cản quang, thêm kim loại chức-năng-công-việc NMOS, thường là nhôm nitride, lên cả NMOS và PMOS
cuối năm 2007 dòng công việc này đã phục vụ kiến trúc vi xử lý 45 nanomet Penryn của Intel
năm 2008 Intel chỉnh sửa lại (không nói đến ở đây) cho dòng vi xử lý thế hệ 2 Hằng-số-điện-môi-Cao Cổng-kim-loại-được-làm-cuối-cùng
Intel sử dụng nhôm ở bước lắng đọng cổng kim loại này, một hình thức CVD nào đó; có những phiên bản node quy trình đã sử dụng vonfram
rồi CMP [chemical mechanical polish] đánh bóng những nhôm dư thừa và hoàn thiện cổng kim loại, chỉ còn phần việc chế tạo những chỗ cắm [plug] và dây nối trong [interconnect] đồng

Chỗ cắm
chỗ cắm [plug] là những "pin" dọc xuống những vùng tiếp xúc, kết nối bóng bán dẫn với những lớp dây-nối-trong [interconnect] kim loại
bắt đầu với 2 lớp: một là silic đi-ôxit được lắng đọng nhờ CVD, phục vụ là lớp dừng [stopping layer] ngăn một công đoạn khắc [etch] sau này đi quá xa
hai là lắng đọng silic đi-ôxit nữa, phục vụ là điện môi liên lớp và cách điện những cổng kim loại, khỏi những vùng tiếp xúc ở nguồn và máng
chạy một bước in thạch bản, để xác định vị trí những vùng tiếp xúc
rồi sẽ khắc [etch] xuống, qua những lớp silic đi-ôxit và silic nitride, sử dụng RIE với khí tri-fluoro methan
plug được làm bằng vonfram, nhưng trước tiên, CVD áp một lớp titan nitride lên bề mặt và phần lộ ra của vùng tiếp xúc [contact's opening]
lớp titan nitride đóng vai trò một lớp dính [glue layer] giữ vonfram bên trong plug và ngăn vonfram khỏi khuếch tán vào silic
áp xong titan nitride, CVD vonfram hexa-fluoride lắng đọng vonfram lên toàn bộ bề mặt; Spectroscopy Ellipsometry đo lường tiến triển trên những màng vonfram, nhưng phải sử dụng kính hiển vi điện tử [electron microscope] để nhìn vào plug, tức là phải làm bên ngoài dây chuyền sản xuất
áp xong vonfram, CMP đánh bóng xuống đến lớp ILD (điện môi liên lớp)

Dây nối trong
thập niên 1990 ở node quy trình 130 nanomet, IBM lần đầu tiên sử dụng vật liệu đồng làm dây-nối-trong thay thế nhôm, vì dây nhôm đã quá nhỏ và điện trở quá cao để gửi tín hiệu ở tốc độ cao
trước đó, dây-nối-trong nhôm được sản xuất theo một quá trình loại bỏ [subtractive manner]: lắng đọng một lớp nhôm phủ [blanket], in thạch bản những dây, khắc khô [dry etch] phần thừa
đồng sẽ khuếch tán ra chỗ khác, cho nên IBM đổi sang quá trình thêm [additive], lấy ý tưởng từ cách sản xuất bo mạch chủ đắt tiền

Damascene
phương pháp Damascene lắng đọng một lớp ILD [interlayer dielectric] nhờ sử dụng CVD tăng-cường-plasma
vật liệu khác với ILD silic đi-ôxit ở cấp độ bóng bán dẫn, đây là vật liệu điện môi hằng-số-điện-môi-thấp, hằng số điện môi thấp hơn silic đi-ôxit để giảm vấn đề điện dung
thuở đầu, lựa chọn phổ biến là kính silic FSG [silicon glass] pha fluorine, căn bản là silic đi-ôxit pha flor; sau này đã đổi sang ôxit pha-cácbon hoặc cacborundum (cácbua silic) xốp [porous silicon oxycarbine]
lắng đọng ILD xong, wafer gửi đến gian in thạch bản của xưởng đúc [fab] để in mẫu hình [pattern] mạng lưới dây-nối-trong vào lớp ILD
rồi etch lớp điện môi, sử dụng RIE, chừa lại một mạng lưới những rãnh sâu
chất cản quang được lột bỏ, sử dụng phương pháp đốt ôxy plasma [oxygen plasma ashing]
sau đó, lót những rãnh sâu bằng một lớp rào khuếch tán đồng [copper diffusion barrier] được làm từ tantal, cùng với một lớp đồng "giống" [a seed layer of copper]
lớp đồng "giống" này là nền tảng cho kỹ thuật mạ đồng điện phân
mạ đồng điện phân là kỹ thuật đã nổi tiếng từ lâu, bí quyết của IBM là: với những điều kiện thích hợp, sẽ xảy ra hiện tượng mà IBM gọi là "siêu lấp" [superfill]
với "siêu lấp", đồng sẽ lấp những rãnh dây-nối-trong từ dưới lên, mà không có lỗ trống [void] hay khuyết tật như xảy ra ở những phương pháp CVD (lắng đọng hơi hoá) và PVD (lắng đọng hơi vật lý)
kỹ thuật "mạ đồng điện phân" bao phủ đồng lên khắp bề mặt, CMP mài phần đồng thừa, chừa lại một lớp kim loại những rãnh dây-nối-trong đã lấp đầy đồng
những bước tiếp theo là thêm những lớp kim loại được đặt chồng lên trên, được làm bằng cách lắng đọng một lớp ILD, in thạch bản, khắc [etch] không đẳng hướng [anisotropic], thêm dây-nối-trong đồng

Intel
đôi khi, một node quy trình tiên tiến hơn đã cần xáo trộn các bước trong dòng chảy công việc
ví dụ node quy trình 130 nanomet của Intel tạo hình giếng, trước bước STI [shallow trench isolation]
ngoài ra thì, có vẻ như một node tiên tiến hơn sẽ cải thiện bằng cách thắt chặt những dung sai [tolerance] trong các bước, thay vì thay đổi những bước ấy

song đề bán dẫn - cổng trước và cổng sau

Bóng bán dẫn hiệu ứng trường ôxit kim loại
nguồn và máng là những khối silic được pha tạp với những nguyên tố khác để cho đi hoặc nhận thêm những điện tử [electron]
nếu kích hoạt cổng với điện áp đủ lớn, cổng sẽ tạo ra một điện trường, sẽ hút electron hoặc lỗ trống lên từ chất bán dẫn, do đó tạo ra một lớp dẫn điện giữa nguồn và máng - gọi là kênh
bên trên kênh là một màng ôxit mỏng, gọi là chất điện môi cực cổng, hoặc ôxit cổng - tạo một điện trường sẽ mở cổng - rất mỏng, so với phần còn lại của bóng bán dẫn, thường chỉ dày 5 - 50 nanomet

Cổng sau
thập niên 1960 cổng đã được làm từ kim loại nhôm, và ôxit cổng là silic đi-ôxit, gọi là bóng bán dẫn ôxit kim loại [MOS metal oxide semiconductor]
cổng kim loại nhôm, để sản xuất nguồn và máng, phải nung nóng wafer lên đến 1000 độ C - gọi là tiến trình khuếch tán - vì nhiệt độ nóng chảy của nhôm là 660 độ C, nguồn và máng sẽ cần được khuếch tán vào trước khi sản xuất cổng, tức là cổng được sản xuất sau
các nhà sản xuất đã phải gióng chiếc cổng nhôm này sao cho nó nằm ngay bên trên chiếc kênh kích thước micromet, dễ lỗi - lỗi sẽ khiến bóng bán dẫn MOS bị đoản mạch hoặc hao phí điện năng

Cổng trước
Fairchild, Intel và các hãng bán dẫn khác đã thay thế nhôm bằng silic đa tinh thể bị-pha-tạp-mạnh [heavily-doped polysilicon]
công nghệ cổng silic đa tinh thể tự gióng đã giúp bóng bán dẫn MOS thành công
trong 40 năm, cổng silic đa tinh thể và tiến trình sản xuất cổng trước đã trở thành công nghệ lõi chính thống của việc sản xuất linh kiện bán dẫn

Thu nhỏ bóng bán dẫn
thiết bị MOSFET đầu tiên đã lớn 20 micromet, có ôxit cổng đã dày 100-150 nanomet
thập niên 1990 đầu 2000 đo lường bề dày của ôxit cổng, tham số "bề dày ôxit tương đương" [EOT equivalent oxide thickness] được cải thiện tích cực nhất, công lớn nhờ tiến bộ của công nghệ in thạch bản
năm 2001 nút tiến trình 0.13 micromet có kênh chỉ dài 70 nanomet và ôxit cổng chỉ dày 20-25 nanomet

Những hiệu ứng kênh ngắn
những điện trường, gây ra bởi nguồn và máng, đã xâm lấn lên điện trường gây ra bởi cổng; làm suy yếu tầm ảnh hưởng và sức điều khiển của cổng lên kênh
điện tử [electron] có thể nhảy qua cổng, gây ra rò rỉ điện - tức là những dòng điện không mong muốn đã chảy qua kênh, gây lãng phí điện năng
năm 2002 Intel công bố bổ sung silic bị-biến-dạng [strained] vào kênh
silic bị-biến-dạng sẽ có mạng lưới của cấu trúc tinh thể silic bị kéo dãn, dài ra so với khoảng cách bình thường; thập niên 1950 người ta đã biết rằng điện tử và lỗ trống sẽ đi qua silic bị-biến-dạng nhanh hơn silic thường
đầu năm 2004 dự kiến nút tiến trình 90 nanomet, kênh MOSFET sẽ rút ngắn còn 45-50 nanomet và cổng sẽ dày 1 nanomet
IBM và ngành linh kiện bán dẫn đã phát triển silic bị-biến-dạng trong nhiều năm, dự kiến trình làng cho nút tiến trình 65 nanomet

Intel và silic bị-biến-dạng
Intel trình làng một bóng bán dẫn ôxit kim loại bù [CMOS complementary metal oxide semiconductor] bao gồm một cặp p-MOS và n-MOS
để áp dụng silic bị-biến-dạng, với p-MOS, Intel khắc [etch] một rãnh gần cổng và lấp đầy rãnh bằng germani, sử dụng phương pháp mọc ghép [epitaxy] lắng đọng bể hoá học [CBD chemical bath deposition]
tinh thể germani có kích thước mạng lưới dài hơn một chút so với tinh thể silic, cho nên tuỳ theo cách thức pha tạp germani và silic mà có thể điều chỉnh được chiều dài cạnh của mạng lưới tinh thể
lắng đọng một lớp silic-germani gây-biến-dạng lên trên silic sẽ tạo ra một ghép-đôi-không-khớp mạng lưới [lattice mismatch], vết ghép-đôi-không-khớp này sẽ ép miếng silic lân cận theo một hướng nhất định
để áp dụng silic-bị-biến-dạng, với n-MOS, Intel thêm một lớp silic nitride lên trên toàn bộ bóng bán dẫn, tạo ra sức kéo [tension] làm biến dạng silic ở kênh; sức kéo này có hướng ngược lại so với p-MOS
với p-MOS, ghép-đôi-không-khớp mạng lưới silic-germani và mạng lưới silic sẽ ép [compress] hay bóp [squeeze] vào; với n-MOS, lớp silic nitride bên trên sẽ kéo-ra [pull-out]
Intel công bố rằng công nghệ silic bị-biến-dạng sẽ dễ chèn vào dòng tiến trình, chỉ tốn kém 2% chi phí wafer; nhưng bấy giờ Intel cũng trình làng chất điện môi có hằng số điện môi K thấp, liên quan đến dây-dẫn-trong
cho nên nút 90 nanomet đã chậm đẩy mạnh sản lượng, sản phẩm Pentium 4 Prescott bị trì hoãn vài tháng; chip trình làng đã không cho thấy tăng hiệu năng lớn, và chịu những vấn đề nhiệt độ; các quan sát viên đã quy kết vấn đề cho thiết kế tham vọng của chip, chứ không phải do nút tiến trình

Nút 45 nanomet
thập niên 2000 bùng nổ di động đã gây ra nhu cầu bóng bán dẫn dẫn tiết kiệm điện năng, đòi hỏi Intel và ngành linh kiện bán dẫn phải sửa chữa vấn đề rò rỉ điện năng
độ hiệu quả của cổng bán dẫn phẳng sẽ tuỳ thuộc vào điện dung, tính theo công thức C = E * K * diện-tích / t
trong đó K là hằng số điện môi [dielectric constant], t là bề dày [thickness] của ôxit cổng
diện-tích là diện tích bề mặt của cổng, E là hằng số điện môi [pertivity] của không gian tự do
hiện nay, bề dày của ôxit cổng đã chỉ còn 1.2 nanomet tức bằng chiều rộng của 11 nguyên tử hydro
ở mạch tích hợp, vật liệu có hằng số điện môi thấp sẽ dùng làm chất cách điện cho dây-dẫn-trong [interconnect], ngăn điện trường của dây dẫn này giao thoa với dây dẫn gần đấy
nút 13 nanomet trình làng nitơ vào silic đi-ôxit, tạo ra silic oxi nitride; hiệu qủa nhưng chỉ là một bước nhỏ, thận trọng

Đồng
thập niên 2000 ngành linh kiện bán dẫn đã lùng sục vật liệu thay thế silic đi-ôxit, Intel thử nghiệm nhiều ôxit cổng có hằng số điện môi cao: titani đi-ôxit, hafni (IV) silicate, zircon (IV) silicate
các hãng đã phát triển những bánh kẹp những vật liệu, nạp điện để đo giá trị hằng số điện môi K; một ứng viên triển vọng là hafni ôxit có hằng số điện môi 20-25 và cũng ổn định ở nhiệt độ cao và không phản ứng tiêu cực với nền silic
Intel phát hiện rằng nếu lắng đọng hafni ôxit vừa khớp, nó sẽ hoạt động làm ôxit cổng; độ chính xác lắng đọng này được thực hiện ở một lớp nguyên tử, có thể đạt được nếu sử dụng công nghệ mới được thương mại hoá là "lắng đọng lớp nguyên tử" [ALD atomic layer deposition]
nhược điểm là không thể cứ thế thay silic đi-ôxit hiện sử dụng bằng hafni ôxit; vì ở nhiệt độ cao, hafni ôxit phản ứng với cổng silic đa tinh thể

Cổng trước?
các công ty đã đưa ra nhiều cách khắc phục, hai cách đã nổi lên: một là chèn một lớp titani nitride mỏng, lên trên hafni ôxit là ôxit cổng; sau đó, đặt cổng silic đa tinh thể, lên trên; sau đó, một lớp hợp chất silicide để giảm điện trở tiếp xúc; xong, tiếp tục làm nguồn và máng, sử dụng nhiệt độ 1000 độ C để kích hoạt việc pha tạp
cấu trúc silic đa tinh thể chèn kim loại [MIPS metal inserted poly silicon] này còn gọi là lựa chọn tích hợp cổng trước [gate first integration option]
ý tưởng đằng sau "cổng trước" đến từ SEMATECH và liên minh nghiên cứu IBM, Chartered Semiconductor Manufacturing, Samsung và những hãng khác

Cổng sau?
hai là trước tiên sử dụng phương pháp ALD để lắng đọng một lớp hafni ôxit dày cỡ nanomet, là ôxit cổng; sau đó, làm một cổng silic đa tinh thể và sử dụng cổng silic đa tinh thể ấy để gióng và sản xuất nguồn và máng
sau đó, phá huỷ cổng - loại bỏ một phần hoặc toàn bộ vật liệu của cổng - và tái thiết cổng bằng cách lắng đọng kim loại, ví dụ nhôm, vào những hố
những công thức khác nhau sẽ cần được thực hiện cho những bóng bán dẫn n-MOS và p-MOS của bóng bán dẫn ôxit kim loại bù
năm 2009 Intel sản xuất một thế hệ hai, tái lắng đọng lớp ôxit cổng có hằng số điện môi cao một lần nữa; Intel gọi đây là cổng-có-hằng-số-điện-môi-cao sau [gate last high-K last]

Song đề
khác biệt chính giữa hai cách trên là liệu ta có muốn giữ lại chiếc cổng silic đa tinh thể ban đầu: người ủng hộ "cổng trước" cho rằng phương pháp này đơn giản hơn và hầu hết giữ lại dòng công việc cũ, chỉ giống như nút 130 nanomet thêm nitơ vào cổng silic đi-ôxit
cách "cổng sau" của Intel sẽ tăng chi phí lên 4% vì thêm vào nhiều bước tiến trình mới: ví dụ sử dụng "đánh bóng hoá cơ" [CMP chemical mechanical polish] căn bản là một máy mài sẽ mài cổng xuống; bước này sẽ cần thêm nhiều kiểm tra quy định thiết kế [design rule checks] mới, và bị giảm mật độ đi 10%
"cổng trước" gặp rủi ro là những bước nhiệt độ cao - để sản xuất nguồn và máng - sẽ làm hư hại tính nguyên vẹn dài-hạn của cổng

Intel
năm 2006 Intel báo cáo rằng hãng hi vọng sử dụng EUV cho nút 32 nanomet
nửa cuối năm 2007 hai xưởng đúc ở Oregon và Chandler, bang Arizona bắt đầu sản xuất hàng loạt chip Penryn ở nút 45 nanomet, tiên phong ngành trong ứng dụng vật liệu có hằng số điện môi cao, và trở thành những tiến trình có lợi suất cao nhất của hãng
nhưng Intel làm vật liệu mới cũng đã trì hoãn hãng trình làng những công cụ in thạch bản nhúng 193 nanomet; Intel tiếp tục phương pháp in thạch bản khô, cho đến trước nút 32 nanomet
đồng sáng lập Gordon Moore ca ngợi nút 45 nanomet mới là "thay đổi lớn nhất" của công nghệ bóng bán dẫn, kể từ cuối thập niên 1960 trình làng bóng bán dẫn MOS cổng silic đa tinh thể

TSMC
với nút 45 nanomet của TSMC, hãng tập trung vào tích hợp công nghệ in thạch bản nhúng 193 nanomet, tức 193i; cho nên thay vì vật liệu có hằng số điện môi cao, TSMC sử dụng ôxit ba cổng [triple gate oxide]
năm 2009 TSMC đặt tên lại [re-label] nút tiến trình là 40 nanomet, có lẽ vì SMIC vừa công bố nút 45 nanomet thứ hai
vật liệu có hằng số điện môi cao của Intel là mối đe doạ cạnh tranh cho liên minh nghiên cứu IBM với Samsung, Chartered Semiconductor Manufacturing, SD Micro
tháng 4 năm 2008 các đối tác của liên minh nghiên cứu IBM đã công bố rằng tiến trình cổng kim loại có hằng số điện môi cao, với "cổng trước", sẽ được kèm vào nút 32 nanomet; và họ cũng bắt đầu mở công nghệ ấy cho các khách hàng thiết kế - công bố đưa ra chỉ một tuần trước khi diễn ra hội thảo công nghệ TSMC
ở hội nghị, giám đốc Rick Tsai công bố TSMC sẽ đưa những cổng kim loại có hằng số điện môi cao vào phiên bản hiệu năng cao của nút 32 nanomet của hãng, sử dụng phương pháp "cổng trước"

Vấn đề
Intel không chậm trễ khi bán ra những nút tiến trình cổng kim loại có hằng số điện môi cao, thậm chí đã đồng thời tiên phong trình làng thế hệ hai của "cổng sau" là cổng-có-hằng-số-điện-môi-cao sau [gate last high-K last]
quý 1 năm 2009 sau khi Intel đã mở bán suôn sẻ chip mang vi kiến trúc Penryn và sau đó là Nehalem, TSMC mới nháo nhào đẩy mạnh sản lượng nút 40 nanomet, muộn mất một năm
Nvidia sản xuất loạt GeForce 100 trên nút tiến trình này, nút tiến trình gặp khó khăn đã khiến loạt card Nvidia bị trễ
sau rốt TSMC cũng xoay xở khắc phục, sau khi Rick Tsai bị sa thải; và 40 nanomet trở thành một nút tiến trình "lõi"
đầu năm 2012 nút 40 nanomet chiếm 32% doanh thu TSMC
năm 2023 nút 40 nanomet vẫn mang lại 3-4% doanh thu TSMC, chỉ mặt hàng kinh doanh này đã gấp đôi quy mô của Tower Semiconductor
nút 32 nanomet kế nhiệm đã không đủ lợi suất [yield] nên TSMC huỷ hoàn toàn nút 32 nanomet và hướng tập trung vào nút n28, vận hành cả "cổng trước" và "cổng sau" song song ở nút n28
tháng 2 năm 2010 TSMC công bố lựa chọn "cổng sau"
phó chủ tịch cấp cao [SVP senior vice president] Chiang Shang-yi, trở lại TSMC sau khi Morris Chang nhận lại chức giám đốc điều hành, sau này giải thích rằng bất chấp tính phức tạp tiến trình bổ sung, "cổng sau" vẫn tốt hơn; cho phép hãng sử dụng những kim loại khác nhau cho n-MOS và p-MOS, vì thế hãng có thể điều chỉnh những mức điện áp ngưỡng của cả hai bóng bán dẫn, tăng thêm linh hoạt thiết kế cho khách hàng
chủ tịch Morris Chang sau này bổ sung: "tôi tin rằng những người ủng hộ 'cổng trước' sẽ đổi phe sang 'cổng sau' ở nút 22 nanomet... tôi không chê bai họ, nhưng tôi nghĩ họ sẽ đổi ý. Trừ khi họ có thể tìm ra cách đổi mới sáng tạo để điều chỉnh điện áp ngưỡng mà không quá tốn kém, họ sẽ phải đổi ý"

Cổng trước' thất bại
sau thời gian không trình làng được chip mới, lý lẽ ủng hộ 'cổng trước' hơn 'cổng sau' đã ngày càng lỗi thời; ví dụ những kiểm tra quy tắc thiết kế [design rule checks] cần cho bước CMP thì đằng nào cũng phải được thực hiện ở những nút tiến trình mới, vì những hạn chế của in thạch bản
năm 2010 Samsung nhảy vào mảng kinh doanh xưởng đúc [foundry] logic, tích cực gây dựng công suất sản xuất và săn đón khách hàng
Samsung sớm ứng dụng "cổng trước" cho nút 32 nanomet và 28 nanomet của hãng, nhưng âm thầm tách-ra một đội ngũ nghiên cứu phát triển "cổng sau" cho nút 22 nanomet
nghi ngờ đã dấy lên khi IBM và Global Foundries công khai hậu thuẫn "cổng sau", và khi các nhà phân tích tài chính bắt đầu báo cáo những tin đồn về vấn đề kỹ thuật, Samsung tranh cãi và đã đặt cược tín nhiệm của công ty khi làm thế
năm 2011 Samsung chịu thua, và chuyển hoàn toàn sang "cổng sau" ở những nút 20 nanomet của hãng
năm 2012 TSMC mở bán và đẩy mạnh sản lượng nút 28 nanomet một cách suôn sẻ, nhờ thế có được một năm tài chính thành công kỷ lục
nút 28 nanomet đã sử dụng hết sách vở: cổng kim loại có hằng số điện môi cao, silic bị-biến-dạng thế hệ 4, in thạch bản nhúng 193 nanomet, dây-dẫn-trong đồng với vật liệu có hằng số điện môi thấp; có thể coi n28 là đỉnh cao của công nghệ bóng bán dẫn phẳng, và tiếp tục là nút tiến trình thành công nhất của TSMC

Kết
năm 2011 Intel công bố động thái lịch sử là chuyển sang bóng bán dẫn hiệu ứng trường vây [FinFET] trong khi IBM và các hãng bán dẫn khác đang đẩy mạnh sản lượng cổng kim loại có hằng số điện môi cao