Mặt nạ ảnh EUV hình chữ nhật 15 x 30 cm

mới đây TSMC và ASML công bố các xưởng đúc Đài Loan sẽ ứng dụng EUV khẩu-độ-số-cao cho sản xuất hàng loạt năm 2030, dự kiến năm 2031 sẽ có một dây chuyền sản xuất thử (pilot line) rồi năm 2033 hoàn thiện việc đưa vào sản xuất hàng loạt

Khẩu độ số cao
hầu hết máy EUV của TSMC là những máy NA thấp (numerical aperture) đâu đó 0.33
NA cao 0.55 sẽ thu nhỏ "định chuẩn nửa bước răng" (half pitch line) còn 7.5-8 nanomet, nhờ đó giảm bớt việc đa-khắc (multi-patterning)
tăng NA cần gương lớn hơn